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2019年12月19日

写真：受賞者

SEMI M1というシリコンウェーハの径に関する仕様が1970年代に出版されて以降、多くのSEMIスタンダードが出版され、今年は1000件目の規格が出版されました。このような記念すべき年の「SEMICON Japan 2019」期間中の12月12日に開催された「SEMIスタンダード授賞式・フレンドシップパーティ」では、日本地区スタンダード委員会により特段の功績を認められた諸氏の表彰式が執り行われました。

また、期間中には、30近い数のスタンダード会議が開催、のべ約300名が参加されました。これらを含めますと、2019年を通じて、日本地区では、16技術委員会のシーズンごとの会議を含む150を超える会議が開催され、のべ1500名近い方々にご参加いただきました（人数には、Webにて遠隔参加された方も含まれます）。

詳細は、以下のとおりです。

 

SEMIスタンダード各賞表彰

受賞者と受賞理由は次のとおりです。

写真：受賞者

「SEMIジャパン国際協力賞」（SEMI Japan International Collaboration Award）

  • 東京エレクトロン株式会社 真白 すぴか　氏

｢SEMIジャパン特別賞｣（Special Award）

  • 株式会社FUJI 飯阪 淳　氏
  • JUKI株式会社 井桝 孝彦　氏
  • ヤマハ発動機株式会社 神谷 直洋　氏
  • パナソニック株式会社 堀部 敦史　氏

「SEMIジャパン功労賞」（Honor Award）

  • 株式会社ダイフク 山形 健司　氏

（日程詳細はこちら https://www.semi.org/en/connect/events/semicon-japan-2019-standards-meetings）

 

「SEMIジャパン国際協力賞」は、真白すぴか氏に授与されました。本賞は言語・文化の違いを克服し国際組織間の調整、国際間の大きな課題解決に特段の貢献があった個人またはグループに贈られます。

先端半導体製造における汚染・パーティクルの付着は半導体の信頼性・歩留に大きな影響を与えるため、中長期的な課題となっておりました。真白氏は、課題解決に向け、北米の検討グループであるSCIS（Semiconductor Components, Instruments and Subsystems）とグローバルに展開するSEMIスタンダード活動連携に大きく貢献されました。また、氏は日本のメトリックス委員会を再開し、新たなタスクフォース活動の始動に力を注がれるとともに、北米と日本のスタンダード活動の連携強化に尽力されました。

「SEMIジャパン特別賞」は特別な分野においてスタンダード賞に準じる著しい貢献のあった個人またはグループに贈られるもので、本年度は飯阪淳氏、井桝孝彦氏、神谷直洋氏、堀部敦史氏にグループとして授与されました。

同氏らは、「SMT実装ライン用の装置間通信スタンダード開発」においてオートメーション・テクノロジー委員会下のSMTタスクフォースに2年間従事し、その短い期間で「SEMI A2」を完成させました。その技術的知見と、スタンダードドキュメント開発への真摯な取り組みが高く評価され、今回の受賞につながりました。

「SEMIジャパン功労賞」は日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は山形健司氏に授与されました。

山形氏は、PI&C委員会の委員長として、長きにわたりスタンダード開発を推進されており、また、4年間（2年一期二期連続）に渡り日本地区委員会委員長としても、そのリーダーシップをいかんなく発揮されました。さまざまな活動協議の場において、ムードメーカーとしてスタンダード開発の円滑な運営を支えていただきました。

 

期間中のSEMIスタンダード会議と活動内容

次の8つの技術委員会が開催され、スタンダード案（Ballot）の投票結果の審議や、スタンダード新規提案（Standards New Activity Report Form (SNARF)）が承認されました。主だった項目について、ご紹介します。

  • ガス技術委員会
  • 設備技術委員会
  • リキッドケミカル技術委員会
  • Physical Interfaces & Carriers（PI&C）技術委員会
  • シリコンウェーハ技術委員会
  • メトリクス技術委員会
  • トレーサビリティ技術委員会
  • EHS技術委員会
  • Information & Control（I&C）技術委員会

 

  1. PI&C技術委員会傘下のPanel Level Packaging (PLP) Panel FOUPタスクフォースによる新規SNARF 5件が承認されました。SEMI 3D20-0719 “Specification for Panel Characteristics for Panel Level Packaging (PLP) Applications”としてすでに標準化されましたPLP Panelを収納するためのFOUPのスタンダード案に関するもので、これら5件の新規提案は、すでにタスクフォースメンバー間にて議論が進んでおり、2020年2月中旬にはBallotへの投票を受け付ける予定です。
     
    • 6618: New Standard - Specification for Panel FOUP for Panel Level Packaging　（同タイトルの6485は撤回されました。）
    • 6619: New Subordinate Standard - Specification for Panel FOUP for 510mm-515mm Panel Size and 6 Slots
    • 6620: New Subordinate Standard - Specification for Panel FOUP for 510mm-515mm Panel Size and 12 Slots
    • 6621: New Subordinate Standard - Specification for Panel FOUP for 600mm-600mm Panel Size and 6 Slots
    • 6622: New Subordinate Standard - Specification for Panel FOUP for 600mm-600mm Panel Size and 12 Slots
      ​
  2. PI&C技術委員会傘下の300 mm Tape Frame PI&Cタスクフォースでは、デバイスの品質向上要求の高まりを背景に、パーティクル低減のため密閉型キャリアの必要性が高まってきたことで、標準化の議論を進めており、新規SNARF 1件が承認されました。
     
    • 6617: New Standard - Specification for 300mm Tape Frame FOUP　（同タイトルの6520は撤回されました。）
       
  3. I&C技術委員会では、デバイスメーカーが自らのビジネスルールを実現するレシピマネージメントシステムを構築するためのスタンダード、SEMI E170-0419：「レシピ管理システムの安全な基盤のための仕様（邦題）」が改訂されました。具体的には、シーケンス図、ID遷移を含むアプリケーションノートが追加され、よりわかりやすい文書になりました。
     
    • #6548A Line Item Revision to SEMI E170-0419: Specification for Secured Foundation of Recipe Management System (SFORMS)
      • Line Item 1 Put Application Note which includes sequence diagram and transition of IDs instead of Figure 9.

 

SEMICON Japan期間中のスタンダード関連プログラム

TechSTAGEのプログラムとして、次の2つのワークショップが開催され、盛況のうちに終了しました。ご参加いただきました皆様にはお礼申し上げます。各ワークショップ詳細につきましては、別の機会に報告させていただきます。

  • 「PLP技術の標準化ワークショップ -モールド樹脂上の配線層形成の必須項目-」
  • 「半導体・電子デバイスの模倣品対策　-装置部材メーカを巻き込んだ標準化の現状-」

 

お問合せ

本記事に関するお問合せは次にご連絡ください。

SEMIジャパン　スタンダード＆EHS部
コリンズ純子 (jcollins@semi.org) / 柳澤智栄 (cyanagisawa@semi.org)