300 mm Tape Frame に関連するFOUPの標準化議論が佳境を迎えています。300 mm Tape Frame PI&Cタスクフォースの活動が始まった背景や今後の計画などについて、本号でご紹介したいと思います。

1．本活動が始まった背景

半導体後工程ラインでは、従来、メタル系のオープンカセットを使用してきましたが、品質要求の高まりを受け、シリコンデバイスの特性に大きく影響するパーティクルを低減させるため、前工程と同様な密閉空間を確保する必要性が高まってきました。前工程で広く使用されているSEMIスタンダードの300 mm FOUPでは直径サイズが不足するため、新たな標準化文書が必要となるとして、2018年7月に、300 mm Tape Frame PI&C タスクフォースがPI&C日本地区技術委員会傘下に設立されました。

2．活動状況

このタスクフォースは、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社、株式会社東京精密がリーダーシップをとり、現在、議論が進められています。発足当初は、国内の関連メーカー7社12名の参加でしたが、その後議論が進むにつれて参加企業、地域が拡大していき、現在では、米国、台湾のデバイスメーカー、ファウンドリ、OSATなども加わり30社60名を超えるメンバーが参加しています。

300 mm Tape Frameに関連する標準化については、既に開発が完了している300mm/450mmシリコンウェーハ用のSEMIスタンダードのドアインターフェースおよび位置決めインターフェースを活用することで、標準化開発期間の短縮を図っています。

2018年8月にキックオフ会議を開催して以来、月1回ペースの開催で合わせて20回近いタスクフォース会議を行い、基本的な合意が取れております。2019年12月のSEMICON Japan 2019期間中に開催されたPI&C日本地区技術委員会会議において、FOUPとロードポート関連、合計5種類のスタンダード新規活動申請書（Standards New Activity Report Form：SNARF）が承認されました。

• Document No. 6617: New Standard - Specification for 300mm Tape Frame FOUP
• Document No. 6521: New Standard - Specification for 300mm Tape Frame FOUP Load Port
• Document No. 6522: New Standard - Specification for BOLTS of 300mm Tape Frame FOUP Load Port
• Document No. 6523: New Standard - Specification for Front Opening Interface between 300mm Tape Frame FOUP and Load Port
• Document No. 6524: New Standard - Specification for Indicator Placement Zone and Switch Placement Volume of 300mm Tape Frame FOUP Load Port

3．今後の計画

以下のスケジュールでスタンダード案（バロット）を開発中ですが、まずは、軸となるFOUP（Document No. 6617）の標準化を優先して、月2回にペースを上げて議論を進めているところです。このスタンダード案（バロット）については、グローバルな合意を得るべく、4月末に開始となるバロットサイクル（Cycle 4）において、関係者の投票を受け付ける予定でいます。その後、他の4つのロードポート関連バロットを作成して、今夏のバロットサイクルで投票を受け付ける計画です。

図3　300 mm Tape Frame 関連スタンダード開発計画表

4．最後に

このタスクフォースについては、上述のとおり、現在、米国、台湾のデバイスメーカー、ファウンドリ、OSAT含め30社60名を超えるメンバーが参加しており、WEB・電話会議を併用し月に1～2回のペースで開発を行っています。

SEMIスタンダード開発は開かれた活動であり、本タスクフォース活動にご興味のある方の参加を期待しています。

本件に関するお問合せ

SEMIジャパン　スタンダード＆EHS部

柳澤智栄 (cyanagisawa@semi.org)