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四半期毎Principal Analysts:
SEMI Inna Skvortsovaフォーマット:
Microsoft® Excel® file (.xls)半導体材料市場統計レポート(MMDS)は、現在の出荷額に加えて、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。
10分野の前工程材料と7分野のパッケージング材料を収録し、加えてフォトレジスト、フォトレジスト関連材料、電子材料ガスの四半期売上高も提供します。出荷量のデータは、シリコン(四半期)とリードフレーム(月)を提供します。
各材料分野の出荷額は、北米、日本、欧州、韓国、台湾、中国、その他地域の7地域市場に分類されています。
全ての売上高の推定値は米ドル額になります。
付属レポート: MMDSには、フォトマスクレポートも合わせて提供されます。
※※ 複数名でSEMIのレポート/データベースをご利用の場合は、マルチユーザーあるいはエンタープライズライセンスをご購入ください ※※
製品情報
前工程材料のカバレッジ:シリコン、SOI、フォトマスク、フォトマスク関連材料、ガス、プロセスケミカル、CMP、その他前工程材料
パッケージング材料のカバレッジ:リードフレーム、パッケージ基板、ボンディングワイヤ、ダイ接着剤、モールド樹脂/封止材料、セラミックパッケージ、その他パッケージング材料
目次
- Intro
- Category Definitions
- Detailed Annual Silicon Data
- Bonding Wire Market
- Wafer Fab Materials
- Packaging Materials
- Detailed Annual Gas Sales
- Quarterly Silicon Shipments
- Quarterly Photoresist Sales
- Quarterly PR Ancillary Sales
- Quarterly Process Gas Sales
- Monthly Leadframe Shipments
データは世界の半導体材料メーカーから提供された数値を集計したものです。
主要なカテゴリーのデータは、統計に参加する半導体材料企業からの提出数値に基づいて四半期毎に更新されます。企業からの入力は、第三者の会計事務所によって集計することで、各社の機密を保持しています。
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