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◆ SEMIジャパン メールマガジン ◇ S ◇ E ◇ M ◇ I ◇ 通 ◇ 信 ◇
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◆ 2013年11月号 「450mm」「パッケージング」「米国製造産業政策」
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【今月号の目次】
◇ 記事
【1】 450mmの可能性 ～ IHSグローバル 南川 明
【2】 パッケージと半導体産業 ～ エー・アイ・ティ 加藤 凡典
【3】 SEMIが下院製造業分科会で証言
◇ SEMIマーケットレポート
【4】 SEMI Book-to-Bill
【5】 パッケージ材料動向 ― 市場のけん引役はモバイル
◇ SEMIからのお知らせ
【6】 セミコン スマートフォンアプリ提供開始のお知らせ
【7】 セミコン・ジャパン 2013 展示会入場登録・セミナー申込み受付中
◇ イベントカレンダー

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◆ 記事
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【1】 450mmの可能性 ～ IHSグローバル 南川 明
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450mmは、一部の半導体メーカーにとっては価値があり、戦略上必要な技術であ
ることは間違いないだろう。特に、300mmでギガFabを持っている企業にとって
は、工場への投資だけでなく、従業員の人数が450mmにした方が高効率になるた
め、直接費用の削減にも繋がるというメリットが大きいだろう。しかし、裏を
返せば、300mmを1ラインしか持たない企業にとっては、そのメリットも受けるこ
とができないため、ROI （Region of Interest）を考えると踏み切れないという
のが現実であろう。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17846

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【2】 パッケージと半導体産業 ～ エー・アイ・ティ 加藤 凡典
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日本のデバイスメーカーや装置メーカーの世界の市場でのシェアや利益率の低下
は顕著であるが、材料メーカーの強さは維持されている。リードフレームをはじ
めとするパッケージ用のサブストレートについては、韓国や台湾のメーカーの
シェアも高くなっているが、その利益率は低く、韓国勢はビジネスからの撤退を
本気で考えている。日本の材料メーカーが強くなった理由は、日本のデバイス
メーカーが世界でも圧倒的なシェアを持ち始めた1980年代後半から90年前半にお
いて、ある意味では過剰品質とも言える日本のデバイスメーカーからの要求を満
たす現場力と、信頼性という特殊な項目を満たすための分析、解析、試験を行う
能力が高かったということが、大きな理由のひとつである。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17856

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【3】 SEMIが下院製造業分科会で証言
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SEMIは、10月29日に米国下院製造業分科会が米国の製造イノベーションを検討す
るために開いたブリーフィングに招かれ、発言をしました。下院製造業分科会は
トム・リード下院議員（ニューヨーク州・共和党）とティム・ライアン会員議員
（オハイオ州・民主党）が共同議長を務める、米国製造業の生産性、生産能力、
競争力を高めることを目的とした活発な超党派グループです。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17866

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◆ SEMIマーケットレポート
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【4】 SEMI Book-to-Bill
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北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発
表しています。SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷
額はいずれも3ヶ月移動平均値です。（単位100万ドル）
>> http://www.semi.org/jp/MarketInfo/Book-to-Bill

2013年10月(暫定)
【受注額】   1,124.5 ｜ 【出荷額】 1,071.1 ｜ 【比率】 1.05
2013年9月(確定)
【受注額】     992.8 ｜ 【出荷額】 1,020.9 ｜ 【比率】 0.97
2013年8月(確定)
【受注額】   1,063.9 ｜ 【出荷額】 1,081.9 ｜ 【比率】 0.98

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【5】 パッケージ材料動向 ― 市場のけん引役はモバイル
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近日発行予定のSEMI世界半導体パッケージ材料アウトルック 2013/2014年版によ
ると、先進パッケージング技術の成長が旺盛です。TechSearchは、2012年に出荷
された1900億個のパッケージ済みICの15%が、先進パッケージ形状であり、この
割合は、2017年には出荷される2440億個のICのうち21%まで高まることを明らか
にしています。フリップチップパッケージICの需要個数は、ワイアレス製品の需
要で、2012年から2017年の年平均成長率が25%となるでしょう。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17841

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◆ SEMIからのお知らせ
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【6】 セミコン スマートフォンアプリ提供開始のお知らせ
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スマートフォンやタブレットをお持ちの方は、セミコン・ジャパンのアプリを
ご利用いただけます。出展者の検索や出展内容の表示に加え、検索した出展者の
小間位置をフロアマップ上に表示することができます。
アプリの詳細>> http://www.semiconjapan.org/ja/content/app

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【7】 セミコン・ジャパン 2013 展示会入場登録・セミナー申込み受付中
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◎ セミコン・ジャパン（12月4日～6日｜幕張メッセ）の入場はオンライン登録
   制です。ご登録の確認メールを印刷の上、ご来場ください。

◎ 11月22日（金）までに有料セミナーをお申込いただくと、早期割引価格が
   適用されます。お早目の登録/申込をお奨めします。

展示会入場登録>> http://www.semiconjapan.org/ja/exhibits/register
セミナー一覧>> http://www.semiconjapan.org/ja/sessions/master-schedule

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◆ イベントカレンダー
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・ セミコン・ジャパン <http://www.semiconjapan.org/ja>
   12月4-6日（幕張メッセ）
・ Industry Strategy Symposium (ISS) <http://www.semi.org/en/node/35136>
   1月12-15日（ハーフムーンベイ）
・ European 3D TSV Summit <http://www.semi.org/eu/node/8566>
   1月21-22日（グルノーブル）
・ SEMICON Korea <http://www.semiconkorea.org/en/>
   2月12-14日（ソウル）
・ LED Korea <http://www.led-korea.org/en/>
   2月12-14日（ソウル）
・ ISS Europe 2014 <http://www.semi.org/eu/EventsTradeshows/p035572>
   2月23-25日（ザルツブルク）
・ SEMICON China <http://www.semiconchina.org/>
   3月18-20日（上海）
・ SEMICON Singapore <http://www.semiconsingapore.org/>
   4月23-25日（シンガポール）

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※記載された内容は予告することなく変更される場合があります。

SEMIジャパン マーケティング部
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Email: japanweb@semi.org、Webサイト: www.semi.org
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