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◆ SEMIジャパン メールマガジン ◇ S ◇ E ◇ M ◇ I ◇ 通 ◇ 信 ◇
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◆ 2013年4月号 「2012年を振り返る ― 装置・材料市場とその見通し」
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【今月号の目次】
◇ 記事
【1】 2012年を振り返る ― 半導体製造装置・材料市場とその見通し
【2】 BSAC製造ワークショップ報告: 製造プロセスの再考で成長するMEMS市場
【3】 SEMIホワイトペーパー: RoHS2指令の「大型」装置の寸法および重量基準
◇ SEMIマーケットレポート
【4】 SEMI Book-to-Bill
【5】 東南アジアの半導体投資は2014年にかけて改善の動き
◇ SEMIからのお知らせ
【6】 セミコン・ジャパン 2013 出展検討のための説明会（大阪開催）のご案内
【7】 SEMI Forum Japan 2013 参加申込み受付中
【8】 第10回堀場雅夫賞募集のご案内
【9】 入場無料登録は5月10日まで： SEMICON West 2013
◇ SEMI新会員のご紹介（2013年1月‐年3月）
◇ イベントカレンダー

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◆ 記事
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【1】 2012年を振り返る ― 半導体製造装置・材料市場とその見通し
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2012年半導体市場は、始まりは好調でしたが、見通しのつかない経済状況に半導
体産業は悩まされ、初夏を迎えるころから、受注、売上、出荷が減速をはじめ、
年末までそれが続く結果となりました。米半導体工業会（SIA）によると、半導
体の売上高は3％減少しましたが、その間に半導体製造装置市場と材料市場は、
それぞれ15%と2%の縮小をしました。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17281

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【2】 BSAC製造ワークショップ報告: 製造プロセスの再考で成長するMEMS市場
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MEMS技術リーダーが、先ごろ開催されたBerkeley Sensor and Actuator Center
研究概説会議において議論し、センサが今後大きく成長するためには、低コスト
製造を可能とする破壊的技術が必要であり、オープンプラットホーム化を進め、
システムシンキングを志向することで、開発をさらに広範囲の創造者たちと共有
し、アプリケーション開発の拡大を図るべきだと意見を交わしました。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17286

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【3】 SEMIホワイトペーパー: EU RoHS2指令で「大型」装置として特定するため
       に推奨される寸法および重量基準
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半導体および太陽電池用製造装置のサプライヤは、欧州RoHS指令にある「大型据
付型産業用工具」の「大型」という必要条件に、自分たちの装置が当てはまるか
どうかを、どのように判断すればよいのでしょうか。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17291

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◆ SEMIマーケットレポート
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【4】 SEMI Book-to-Bill
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北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発
表しています。SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷
額はいずれも3ヶ月移動平均値です。（単位100万ドル）
>> http://www.semi.org/jp/MarketInfo/Book-to-Bill

2013年3月(暫定)
【受注額】   1,137.1 ｜ 【出荷額】 1,001.6 ｜ 【比率】 1.14
2012年2月(確定)
【受注額】   1,073.5 ｜ 【出荷額】   974.7 ｜ 【比率】 1.10
2012年1月(確定)
【受注額】   1,076.0 ｜ 【出荷額】   968.0 ｜ 【比率】 1.11

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【5】東南アジアの半導体投資は2014年にかけて改善の動き
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東南アジア地域の製造装置設備投資は、2013年の前半に底を打って徐々に持ち直
し、続く2014年には力強く回復することが予測されています。前工程ファブ装置
へのトータル支出額は、2013年の8.1億ドルから、2014年には16.2億ドルへと倍
増する見込みです。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/17296

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◆ SEMIからのお知らせ
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【6】セミコン・ジャパン 2013 出展検討のための説明会（大阪開催）のご案内
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セミコン・ジャパン 2013出展ご検討中の方を対象とした説明会を、大阪で開催
致します。セミコン・ジャパンの方向性や出展メリットに加え、海外のSEMICON
の情報もお伝え致します。

日時： 2013年5月21日(火) 13:40-15:30
会場： グランキューブ大阪（大阪国際会議場）
>> 参加申し込み： http://www.semiconjapan.org/ja/node/2576

※セミコン・ジャパン 2013 開催概要
会期： 2013年12月4日(水)～6日(金)
会場：幕張メッセ
詳細： セミコン・ジャパンWEBサイトでご案内しております。
>> セミコン・ジャパンWEBサイト: http://www.semiconjapan.org/ja
>> 出展案内ページ: http://www.semiconjapan.org/ja/exhibitors

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【7】 SEMI Forum Japan 2013 参加申込み受付中
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SEMI Forum Japanは、毎年大阪で開催しているシステム、デバイス、装置、材料
など半導体バリューチェーンを包括したセミナー主体のイベントです。
More MooreとMore than Moore分野の双方の技術情報や将来動向が、第一線の技
術者から語られる関西で唯一の半導体関連分野の総合フォーラムです。

会期： 2013年5月21日（火）～5月22日（水）
会場： グランキューブ大阪（大阪国際会議場）
詳細： http://www.semi.org/sfj

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【8】 第10回堀場雅夫賞募集のご案内
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堀場雅夫賞は、国内外の大学または公的研究機関において、分析・計測およびそ
の応用に関する科学技術分野で顕著な業績を上げつつある研究者・技術者を奨励
表彰するものです。今年度は以下のように研究を募集します。

対象分野： 環境水計測あるいは産業プロセスにおける水測定にイノベーション
           をもたらす研究
応募期間： 2013年4月1日（月）～5月24日（金）
応募詳細： http://www.mh-award.org

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【9】 入場無料登録は5月10日まで： SEMICON West 2013
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SEMICON West 2013（7月9日～11日、サンフランシスコ）の入場登録・セミナー
申込みが開始されました。展示会無料登録は5月10日までで、以降は有料となり
ますので、ご参加を予定されている場合は、早目の登録をお勧めします。

>> SEMICON West WEBサイト: http://www.semiconwest.org/

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◆ SEMI新会員のご紹介（2013年1月‐年3月）
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アダマンド工業株式会社  <http://www.adamant-kogyo.com>
株式会社住化分析センター  <http://www.scas.co.jp>
株式会社精研  <http://www.seiken.co.jp>
株式会社東芝  <http://www.semicon.toshiba.co.jp>
東芝機械株式会社  <http://www.toshiba-machine.co.jp>
日本電産リード株式会社  <http://www.nidec-read.co.jp>

SEMI会員資格および入会についてのお問合せは、Outreach＆Membership部まで
ご連絡ください: Tel 03-3222-5988 / Email joutreach＠semi.org

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◆ イベントカレンダー
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・ SEMICON Singapore <http://www.semiconsingapore.org>
　 5月7-9日（シンガポール）
・ SEMI Forum Japan (SFJ) <http://www.semi.org/SFJ>
　 5月21-22日（大阪）
・ SEMICON Russia <http://www.semiconrussia.org/en/>
　 6月5-6日（モスクワ）
・ SOLARCON Russia <http://www.semiconrussia.org/en/>
　 6月5-6日（モスクワ）
・ Display Taiwan <http://www.displaytaiwan.com>
　 6月18-20日（台北）
・ SEMICON West <http://www.semiconwest.org>
　 7月9-11日（サンフランシスコ）
・ PVJapan 2013（主催 JPEA）<http://www.jpea.gr.jp/pvj2013.html>
   7月24-26日（東京ビッグサイト）

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※本メールはSEMIのサービスをご利用いただいた方にお送りしています。
※記載された内容は予告することなく変更される場合があります。

SEMIジャパン マーケティング部
〒102-0074 東京都千代田区九段南 4-7-15
Email: japanweb@semi.org、Webサイト: www.semi.org
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