日本初の「SEMIメンバーズデイ」

東芝、サンディスクよりの55名を含み、145名参加で盛況裡に開催

SEMIは2月14日（金）14:00-18:30、三重県四日市市において、「SEMIメンバーズデイ 四日市」を開催しました。昨年、東芝、サンディスクが新たにSEMIに入会された事への感謝として、日本での初めてのメンバーズデイを開催、両社よりの55名を含め、SEMI会員企業120名、SEMI非会員企業25名が参加し、盛況裡に開催されました。

日本列島全体が大雪で交通機関が乱れたにも関わらず、満員の会場では熱心に聞き入る姿で活気にあふれていました。

「SEMIメンバーズデイ」は、SEMI会員企業相互のネットワーク構築・強化を目的に開催されたもので、 セミコン・ジャパンなどで開催されるセミナーと同等レベルのビジネス・技術に関する講演、SEMI会員企業による企業紹介プレゼンテーション、参加者交流パーティで構成されるネットワーキング・イベントです。参加費は、SEMI会員企業の方は1社2名まで無料、非会員の方は1人7,500円でしたが、申込受付当初より、大きな反響をいただき、申込締切前に定員に達したため、参加をお断りせざるを得ない状況となりました。

尚、本イベントは、大日本スクリーン製造と日立ハイテクノロジーズより協賛を頂き、運営を致しました。

東芝 四日市工場長　渡辺氏より本イベントに寄せる期待

冒頭挨拶に立たれた東芝 渡辺工場長は、「SEMIメンバーズデイ」が四日市にて初めて開催される事に感謝したい。このような一流の講演者の生の講演を聞き、装置/材料業界の方々と直接交流を深める機会は大変貴重であり、特に若い技術者に参加するよう促した。活発な質疑応答による議論を期待したい。」と述べられました。

講演セッション: ビジネス・技術の最前線

まず、野村證券 和田木 哲哉氏より、「業界の足元展望と2020年への羅針盤」と題した講演では、東京エレクトロンとApplied Materialsの経営統合の話題も含め、「日本半導体装置産業の先に新しい道はあるのか」というマクロレベルでの分析から、「個別企業が取るべき施策」と言ったミクロレベルでの考察が語られました。

次に、東京エレクトロン 八重樫英民氏は、歴史的に微細加工技術を牽引してきたリソグラフィ技術について振り返るとともに，現状の微細化技術伸長に対するマルチパターニング技術の位置付けと今後の展望について講演されました。

最後に、IMEC の久保田　大志氏は、IMECのユニークな成り立ちと成長、現在進められている様々な研究開発分野について紹介された後、IMECが取り組む高効率な3D-IC技術に関して解説をされました。

SEMI会員企業による企業紹介ショートプレゼン「スピードネットワーキング」

本セッションではSEMI会員への初めての特典として、参加企業の製品、事業内容を5分間のショートプレゼンテーションにより自由にアピールできる時間「スピードネットワーキング」を設けました。デュポン、大塚電子、ウシオ電機、リンテックの4社が参加され、各社の事業内容の紹介や重点製品などを、東芝、サンディスクからの第一線の技術・開発者に対して直接PRを行っていました。

サンディスク バイスプレジデント　岡田義男氏、装置、材料メーカーとの協力の重要性強調

サンディスク 岡田氏は、R&D/メモリ設計がUS本社で、コントローラーの設計はイスラエル、ソフトウェア開発はインドで、メモリのプロセス開発/量産は四日市、最終製品組立て/テストは上海という同社の国際分業を紹介。メモリービットのサプライのうち46％を東芝とサンディスクで供給しており、四日市は世界一のフラッシュメモリ拠点であり、将来に向けた更なる高集積化、低コスト実現のため装置、材料メーカーの協力なしでは世に製品を出せないと強調。「今後とも四日市へのサポートをお願いします」と協力の重要性を述べてセッションを結びました。

講演セッション終了後は懇親会を開催、SEMI本部から来日したメンバーシップの責任者でバイスプレジデントのトム・サーモンが、会員企業の皆様への感謝とともに、SEMIのサービスは世界中で会員企業の社員の方であれば受けることができると紹介し、是非活用して頂きたいと述べました。和やかな雰囲気で抽選会なども交えネットワーキングの時間が進み、散会となりました。

SEMIでは、このようなイベントの提供を通じて、会員企業の皆様のビジネスのお役に立てますよう、主要会員企業所在地周辺地区で今後とも開催することを予定しております。是非「SEMIメンバーズデイ」へのご支援、ご参加のご検討をお願い致します。