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◆ SEMIジャパン メールマガジン ◇ S ◇ E ◇ M ◇ I ◇ 通 ◇ 信 ◇
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◆ 2014年5月号 「第1四半期の半導体市場動向とアップデート」
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【今月号の目次】
◇ 記事
【1】 第1四半期の半導体市場動向とアップデート
【2】 5nmへとむかう微細化: 乱立する選択肢
【3】 半導体フォトマスク市場は2015年に33億ドルの予測
◇ SEMI Book-to-Bill
◇ SEMIからのお知らせ
【4】 セミコン・ジャパン 2014 パビリオン出展のお申込み受付開始
【5】 SEMI Tutorial 「SEMI ソフトウェアスタンダードSECS/GEM」のご案内
【6】 SEMI協賛イベント JPCA Showのご案内
◇ イベントカレンダー

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◆ 記事
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【1】 第1四半期の半導体市場動向とアップデート
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米国の第1四半期における経済成長の低迷に加え、世界各地で生じている地政学
的に困難な状況によって、年間の市場予測に再び不確実性が広がっています。
そうした中で、今年第1四半期の半導体業界動向は、昨年の第1四半期よりも全体
的に好調な傾向が見られます。今週、米国半導体工業会(SIA:Semiconductor
Industry Association)が発表したところによると、半導体の売上は第1四半期
で786億ドルに達し、過去最高の第1四半期売上を記録しました。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/18196

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【2】 5nmへとむかう微細化: 乱立する選択肢
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これまでの世代の半導体技術開発では、プロセス技術と材料選択において、はっ
きりとした「勝者」が生まれてきました。しかし、業界が14nm未満へと進むと、
様々な技術選択肢が出現することが見えています。

リソグラフィでは、193iのさらなる拡張や、EUVリソグラフィの導入、誘導自己
組織化(DSA)、マスクレスリソグラフィ(ML2)などの技術があります。トラン
ジスタの微細化では、非平面デバイス構造とノンシリコン材料(III-V族など)
の組み合わせが考えられますが、アプリケーションによっては、従来の微細化
アプローチとは異なった、3Dインテグレーションなどの方向を目指す企業も現れ
ることも意味します。

SEMIは、サンフランシスコで間もなく開催されるSEMICON West 2014(7月8日~
10日)の講演者数名にインタビューを行いました。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/18191

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【3】 半導体フォトマスク市場は2015年に33億ドルの予測
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半導体フォトマスクの世界市場は、2013年に31億ドルでしたが、2015年に33億
ドルに達することが予測されます。この市場は、2012年に3%縮小した後、2013年
には1%成長しました。今後の2年間は、3%ずつの連続成長が予測されます。
この市場を主にけん引しているのは、これまでと同様に45nm未満の微細プロセス
と、アジア太平洋地域における生産拡大です。台湾は4年連続でフォトマスクの
最大地域市場となり、今回の予測の範囲ではそのポジションに留まり続けるで
しょう。
続き>> http://www.semi.org/jp/node/18201

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◆ SEMI Book-to-Bill
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北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発
表しています。SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷
額はいずれも3ヶ月移動平均値です。(単位100万ドル)
>> http://www.semi.org/jp/MarketInfo/Book-to-Bill

2014年4月(暫定)
【受注額】   1,438.2 | 【出荷額】 1,398.5 | 【比率】 1.03
2014年3月(確定)
【受注額】   1,297.7 | 【出荷額】 1,225.5 | 【比率】 1.06
2014年2月(確定)
【受注額】   1,295.4 | 【出荷額】 1,288.3 | 【比率】 1.01

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◆ SEMIからのお知らせ
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【4】 セミコン・ジャパン 2014 パビリオン出展のお申込み受付開始
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今年より東京ビッグサイトに会場を移すセミコン・ジャパン 2014(12月3日~
12月5日)の通常ゾーン出展募集に加えて、パビリオンの出展募集を開始しま
した。

パビリオン出展のメリット:
・ テーマにフォーカスした展示を集結し、ターゲットカスタマーに訴求
・ 予算に合わせた出展オプションを提供
・ TechSPOT(パビリオン専用ステージ)でのプレゼンテーション
・ ネットワークイベントでの新たなビジネスパートナーとの出会い

詳細は次のセミコン・ジャパンWebサイトのページをご覧ください。
>> http://www.semiconjapan.org/ja/pavilions

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【5】 SEMI Tutorial 「SEMI ソフトウェアスタンダードSECS/GEM」のご案内
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SEMIソフトウェアスタンダードの基本中の基本SECS/GEMを、図を中心に体系的に
わかりやすく解説します! 6月9日(月)までは、早期割引の他、大変お得な3名
様パック商品もご用意しております。是非お早目にお申し込みください。

開催日: 2014年6月24日(火)~25日(水)の2日間
会 場: SEMIジャパン(東京都千代田区九段南4-7-15 JPR市ヶ谷ビル7F)
詳 細: http://www.semi.org/jp/node/18181

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【6】 SEMI協賛イベント JPCA Showのご案内
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2014年のJPCA Showは、電子回路基板主体から電子回路総合展へ変わります。
前年比50%増の650社が出展し、「載せる つなぐ つくる そして ひろげる」を
テーマに最新技術が一堂に披露されます。

会期: 2014年6月4日(水)~6日(金)
会場: 東京ビッグサイト 東展示棟
運営: 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
後援: 経済産業省、独立行政法人中小企業基盤整備機構 関東本部

詳細>> http://www.jpcashow.com/show2014/index.php

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◆ イベントカレンダー
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・ SEMICON West <http://www.semiconwest.org/>
   7月8-10日(サンフランシスコ)
・ SEMICON Taiwan <http://www.semicontaiwan.org/>
   9月3-5日 (台北)
・ SEMICON Europa <http://www.semiconeuropa.org/>
   10月7-9日(グルノーブル)
・ SEMICON Japan <http://www.semiconjapan.org/ja/>
   12月3-5日(東京ビッグサイト)

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※記載された内容は予告することなく変更される場合があります。

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Email: japanweb@semi.org、Webサイト: www.semi.org
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