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◆ SEMIジャパン メールマガジン ◇ S ◇ E ◇ M ◇ I ◇ 通 ◇ 信 ◇
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◆ 2015年2月号 「銅ワイヤ、3D集積化、マルチパターニングのアップデート」
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【今月号の目次】
◇ 記事
【1】 ボンディングワイヤの銅線移行状況
【2】 3次元集積化市場の予測は困難
【3】 マルチパターニングに溢れる変化と課題とは
◇ SEMIからのお知らせ
【4】 SEMICON Japan 2015 出展検討のための説明会（東京3月6日/大阪3月4日）
【5】 SSIS主催 文系新入社員にもわかり易い半導体基礎講座のご案内
【6】 SEMI通信は4月号からHTMLメールになります
◇ SEMI Book-to-Bill
◇ イベントカレンダー

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◆ 記事
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【1】ボンディングワイヤの銅線移行状況
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何十年もの間、ワイヤボンドパッケージの主力材料は金ワイヤでした。2006年に
金価格の上昇が始まったとき、半導体メーカーは高騰する金価格の影響を軽減す
るため、銅ワイヤの使用の綿密な研究に着手しました。

その後、2011年9月には平均金価格はピークで1,772ドル/trzという記録的な高値
に達し、2012年はほぼ通年1,660ドル/trzを上回りました。2012年後半から2013
年にかけて金価格は下落に転じ、2013年には1,300ドル/trzを割り込み、2014年
にかけてこの水準が継続しましたが、しかし、依然として2007年の2倍近い価格
です。

その結果、ボンディングワイヤのサプライヤ各社は、金ワイヤの代替品として、
銅ワイヤ、パラジウム被膜銅（PCC）ワイヤ、銀あるいは銀合金ワイヤへの設備
投資を行いました。2007年には、パッケージメーカーに出荷されたボンディング
ワイヤ160億メートルのうち、金ワイヤは約98%を占めましたが、2013年までに、
その割合は総出荷量のほぼ半分にまで下落しました。2014年に出荷された200億
メートルのボンディングワイヤのうち、金ワイヤの比率は44%と推定されます。

続き>> http://www.semi.org/jp/node/18716

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【2】 3次元集積化市場の予測は困難 by フランソワーズ・フォン・トラップ
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半導体メーカーの事業開発担当エグゼクティブや市場調査担当者なら誰でも同意
するでしょうが、3次元集積化市場がいつ確立されるかを予測するのは、難しい
問題です。検討すべき要素が非常に多いのです。2015年1月19日に開催された
今年のEuropean 3D TSV Summit（欧州3次元TSVサミット）プレカンファレンス
市場ブリーフィングでも、この問題に決着をつけるのは依然として難しいことが
明らかになりました。

SCINT-XのCEO、Jim Quinn氏が冒頭に述べたとおり、予測のベースとなるのは
現状認識です。Quinn氏は、市場調査のためアフリカに送り込まれた、2人の靴の
セールスマンについてのエピソードを紹介しました。1人は帰国して、まったく
見込みがないと言いました。「誰も靴を履いていないのです。」 もう1人は高い
将来性があると言いました。「誰も靴を履いていないのです！」

続き>> http://www.semi.org/jp/node/18721

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【3】 マルチパターニングに溢れる変化と課題とは by ジェフ・ドルシュ
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マルチパターニングリソグラフィは多くのチップメーカーにとって避けては通れ
ない技術です。EDAおよびリソグラフィ分野の専門家たちが、この技術課題に
取り組んでいます。

Mentor GraphicsのDFMプログラムマネージャ David Abercrombie氏、ASML Brion
のマーケティング担当副社長 Gary Zhang氏、Nikon Research Corporation of
AmericaのDonis Flagello博士が、質問に回答します。

続き>> http://www.semi.org/jp/node/18726

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◆ SEMI Book-to-Bill
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北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発
表しています。SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷
額はいずれも3ヶ月移動平均値です。（単位100万ドル）
>> http://www.semi.org/en/MarketInfo/Book-to-Bill

2015年1月(暫定)
【受注額】   1,313.6 ｜ 【出荷額】 1,276.3 ｜ 【比率】 1.03
2014年12月(確定)
【受注額】   1,381.5 ｜ 【出荷額】 1,395.9 ｜ 【比率】 0.99
2014年11月(確定)
【受注額】   1,216.8 ｜ 【出荷額】 1,189.4 ｜ 【比率】 1.02

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◆ SEMIからのお知らせ
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【4】 SEMICON Japan 2015 出展検討のための説明会（東京3月6日/大阪3月4日）
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SEMICON Japanのご出展を検討される皆様に、最新の情報をご提供する説明会を
3月4日に大阪、3月6日に東京で開催いたします。

説明会では、開催の背景となる市場動向に状況について、業界トップアナリスト
からの特別講演もございます。出展検討中の方はもちろん、展示会の活用方法を
見直しされたい方、業界の情報を収集されたい方も、奮ってご参加下さい！

※ 説明会終了後、出展小間位置等の個別のご相談も承ります。

◎ 東京会場：
3月6日(金) 14:00-16:30 TKP市ヶ谷カンファレスセンター（市ヶ谷駅徒歩1分）
ご案内サイト→ http://www.semiconjapan.org/ja/node/3501

◎ 大阪会場：
3月4日(水) 15:00-17:30 大阪駅前第3ビル（地下鉄梅田駅徒歩5分）
ご案内サイト→ http://www.semiconjapan.org/ja/node/3496

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【5】 SSIS主催 文系新入社員にもわかり易い半導体基礎講座のご案内
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SEMIジャパンも会員の(一社)半導体産業人協会（SSIS)が主催する初心者向け
「半導体入門講座」が、5月に開催されます。新人研修などにご検討ください。

◎ 文系卒を含めた新入社員・入社2～3年の若手社員向けのわかりやすい講座
◎ 豊富な知識・実務・講師経験を持つ講師陣が、充実した内容を提供
◎ 若手社員の業務関連知識向上にご活用ください！

【日時】 2015年5月14日(木)-15日(金)
【会場】 林野会館（東京都文京区大塚3-28-7 地下鉄丸ノ内線・茗荷谷駅下車）
【講師】 牧本次生氏（SSIS前理事長、元日立専務、元ソニー専務）
　　　　 ほか実務と講師経験豊富な一流講師陣
【定員】 60名
【費用】 下記URLの募集案内をご参照下さい。
【詳細】 詳細案内、プログラム、参加費、参加申込は、下記URLをご覧下さい：
　       URL：http://www.ssis.or.jp/activities/kouza/2015/20150515.html

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【6】 SEMI通信は4月号からHTMLメールになります
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SEMI通信が4月号よりHTMLメールになります。併せて発行日を月末から月初に
変更いたします。そのため、次号は3月末ではなく4月初めの発行となり、3月号
はスキップいたしますので、ご了承ください。

尚、TEXTメールも継続して同時配信いたしますので、HTMLメールが受け取れない
場合は、継続してTEXTメールをお読みいただけます。

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◆ イベントカレンダー
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・ SEMICON China <http://www.semiconchina.org/>
   3月17-19日 （上海）
・ FPD China <http://www.fpdchina.org/>
   3月17-19日 （上海）
・ LED Taiwan <http://www.ledtaiwan.org/>
   3月25-28日 （台北）
・ SEMICON Southeast Asia <http://www.semiconsea.org/>
   4月22-24日 （ペナン）
・ SEMICON Russia <http://www.semiconrussia.org/>
   6月17-18日 （モスクワ）
・ SEMICON West <http://www.semiconwest.org/>
   7月14-16日 （サンフランシスコ）

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※記載された内容は予告することなく変更される場合があります。

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