2013年年央半導体製造装置市場予測
SEMICON West 2013前日の7月8日（月）に行われた記者会見で、恒例の半導体製造装置市場の2013年年央予測が発表されました。記者会見に登壇したSEMI市場調査統計部門シニアディレクタのダン・トレーシーは、半導体市場が一桁台の成長を見込むなかで、2013年の半導体製造装置市場は微減となるが、2014年は約20%の成長が予測されると語りました。
予測の背景となる世界経済の動きについて、国際通貨基金のGDP予測を示し、トレーシーは緩やかではあるが回復の動きはみられると述べました。また、WSTSの2013年春季予測結果では、対象となる2016年までの範囲では、一桁台の成長を続ける見込みです。
半導体製造装置市場の動向をみると、北米装置メーカーのBook-to-Billは、今年年初から1.0を超え、受注額、出荷額ともに昨年末から順調に上昇を続けています。また、前工程ファブの投資計画を見ると、ファウンドリとメモリの分野が大きく伸長しています。
これらを背景に、SEMIは、2013年の半導体製造装置世界市場については、362.9億ドルと、前年の369.3億ドルから微減（▲2%）となり、2014年については、21%増の439.8億ドルへと成長するとの予測を発表しました。地域的には、2013年、2014年ともファウンドリを中心に100億ドルを超える旺盛な支出をする台湾がトップ市場となり、これに、北米市場が続きます。北米のおける装置購入プロジェクトには、IntelのFab 42、DIX module 2、DIC拡張、Fab 12の300mm転換、Samsungオースチン工場のS2-A2立ち上げ、GLOBALFOUNDRIESのFab 8とTechnology Development Centerなどがあります。
また、今年5月に発表された材料市場予測にも触れ、世界市場が、昨年の471億ドルから、2013年は480億ドル、2014年は502億ドルと成長が継続することが示されました。
同時に発行されたプレスリリースの翻訳はこちらをご覧ください。
次回の半導体製造装置市場予測は、2013年12月のセミコン・ジャパンでの記者会見で発表されます。