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日本のフラッシュ、LED、MEMS投資

日本の前工程ファブ生産能力の保有量を調べると、ここ数年にわたり、メーカーの統合や工場閉鎖によって、総生産能力が失速していることがわかります。2009年から2012年の間に29のファブが閉鎖あるいは統合され、その結果、少なくとも200mmウェーハ換算で月産35万枚の前工程生産能力を日本は失いました。しかしながら、投資が継続している分野もあり、2010年から2012年の期間に、日本は113億ドルを前工程装置に投資しています。パッケージングおよびテスト装置を含めた総額では、137億ドルに達します。

SEMI Global Update 8月号の記事(翻訳 )でも述べたように、東芝とSandiskの合弁企業Flash Allianceが、日本で現在進行中する中で最大の投資をおこなっています。日本のフラッシュ生産能力は、2011年に14%増加しましたが、2012年は4%増加と減速し、今年も同程度の成長が予測されます。Flash Allianceの設備投資の増額は、2014年のフラッシュ生産能力を、7%拡大させることになるでしょう。

Fab Capacity in Japan

ウェーハサイズははるかに小さくなりますが、日本のLEDのエピ工場の生産能力も増加を続けています。上のグラフにLEDエピ生産能力を示しました。上昇率は下がってきているものの、LEDエピ生産能力は、2013年に20%、2014年に16%の成長が予測されます。これをリードするのは、日亜化学で、豊田合成、昭和電工、東芝がこれに続きます。

また、日本のデバイスメーカ各社は、MEMSおよびセンサでも活発です。2013年はじめに、浜松ホトニクスは、MEMS事業も含む135億円の投資計画を発表しました。4月には、同社固体事業部の、MOEMS技術を中心とした車載用や携帯端末機器向け光半導体素子やモジュール製品の開発と量産体制を整えるため、新工場の建設を発表しています。

6月には、セイコーエプソンが、「日本国内の2拠点に総額約160億円を投資し、インクジェットプリンター用のコア部品である次世代プリントヘッドの新規生産ラインを構築、量産を開始いたしました。まずは2013年度に発売するビジネス系と産業系のプリンターから順次搭載していく予定です」との発表をしました。この投資は2011年度から開始されており、新工場は長野県の同社諏訪南事業所と山形県の東北エプソンに建造されます。諏訪南事業所では、プリントヘッド製造の前工程を受け持ち、東北エプソンでは、後工程としてプリントヘッドの組み立て作業を行います。

これら投資に対応して、日本国内の装置への支出額は、2013年に上昇し、2014年もされに上昇することが予測されます。これら投資は、次世代フラッシュ、新型MEMS、最先端LEDデバイスの日本半導体メーカー各社による製造につながるでしょう。

成長が期待される日本市場を背景にセミコン・ジャパン 2013が12月に開催

セミコン・ジャパン 2013では、世界の60%の材料と30%の装置を供給する日本のサプライヤを中心に、最新鋭の技術と製品が出品されます。また、3日間で100時間を上回るセミナー等のイベントを通じて、450mm、3D-IC、パワーデバイスなど、これからの半導体産業をけん引する技術分野の情報を提供します。詳細は公式Webサイトをご覧ください: http://www.semiconjapan.org/ja

(初出 SEMI Global Update 2013年10月号)