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リニューアル創刊号! 月刊SEMI通信

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REPORT STANDARDS INFO CALENDAR

MAR.2019 世界で、SEMICON Japanで、AIの行方が見えてきた

 

ENENT REPORT #1 / SEMICON Japanが示したAI最前線

ENENT REPORT #2 / 日本のAIを牽引する注目のベンチャー6社

GLOBAL REPORT #3 / ウェーハ生産の成長をリードする中国

 
 

SEMI STANDARDS / PLP樹脂封止装置の特徴と課題

Flexible Hybrid Electronics / 注目すべき新しいMEMSおよびセンサー技術

 
 

SEMICON JAPAN SMART APPLICATIONS ZONE 219 12月11日(水)- 13日(金)東京ビッグサイト(東展示棟、会議棟 出展受付中!)

SEMI INFORMATION #1

 

SEMICON Japan 2019
出展募集のご案内

SEMICON Japan 2019の出展を募集中です。
今年も、昨年同様、ハイペースで小間が埋まっています。
ぜひお早目のご検討をお願い致します。

SEMICON Japan 開催概要

会期: 2019年12月11日(水)-13日(金)
会場: 東京ビッグサイト

詳細はこちら

 

SEMI INFORMATION #2

 

好評発売中!

SEMIスタンダード日本語版販売のご案内

下記のスタンダード日本語版の販売を開始いたしました。

S22-0718E
「半導体製造装置の電気設計のための安全に関するガイドライン」

個別PDFダウンロードもしくはSEMIViewsでの販売となります。

詳細・お申込みはこちら

 

EVENT CALENDAR

 

SEMICON China(上海) 3月20-22日

SEMICON Southeast Asia(クアラルンプール)5月7-9日

2019FLEX Japan(東京) 5月22-23日

 
 
CONNECT COLLABORATE INNOVATE

月刊SEMI通信は、半導体関連装置/材料、
エレクトロニクスサプライチェーンの唯一の業界団体、
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