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2020年4月1日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年3月31日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

世界半導体材料統計発表、2019年の販売額は1.1%減

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、3月31日(米国時間)、2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1%減となったことを発表しました。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供するものです。

世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで、ウェーハプロセス材料、プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは前年比2%以上の減少となりました。2019年のパッケージング材料販売額は、前年度の197億ドルから2.3%減となる192億ドルでした。前年より増加したのは、サブストレートとその他パッケージング材料の2分野でした。

地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に113億ドルを消費し、10年連続で世界最大の半導体材料消費地となりました。韓国は前年に引き続き2位となりました。中国は半導体材料市場で唯一前年より増加となりましたが、順位は昨年と同じ3位にとどまりました。その他の地域は、横ばい、または1桁台の減少となりました。

 

2018-2019年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域 2018**年 2019年 成長率(%)
台湾 11.62 11.34 -2.4%
韓国 8.94 8.83 -1.3%
中国 8.52 8.69 1.9%
日本 7.80 7.70 -1.3%
その他地域* 6.21 6.05 -2.6%
北米 5.73 5.62 -1.8%
欧州 3.89 3.89 0%
合計 52.73 52.14 -1.1%

(出典:SEMI 2020年3月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2018年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

 

SEMIのMaterial Market Data Subscription(MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域(北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国)の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのIR&Sグループ(mktstats@semi.org)でお受けします。

 


本リリースに関するお問合せ

統計について:
  SEMIジャパン マーケティング部(天海)
  Email:mamagai@semi.org / Tel:03-3222-5801

メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ(鈴木、関、高野)
  Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301