2020年4月1日
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年3月31日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体材料統計発表、2019年の販売額は1.1%減
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、3月31日(米国時間)、2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1%減となったことを発表しました。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供するものです。
世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで、ウェーハプロセス材料、プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは前年比2%以上の減少となりました。2019年のパッケージング材料販売額は、前年度の197億ドルから2.3%減となる192億ドルでした。前年より増加したのは、サブストレートとその他パッケージング材料の2分野でした。
地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に113億ドルを消費し、10年連続で世界最大の半導体材料消費地となりました。韓国は前年に引き続き2位となりました。中国は半導体材料市場で唯一前年より増加となりましたが、順位は昨年と同じ3位にとどまりました。その他の地域は、横ばい、または1桁台の減少となりました。
2018-2019年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
地域 | 2018**年 | 2019年 | 成長率(%) |
台湾 | 11.62 | 11.34 | -2.4% |
韓国 | 8.94 | 8.83 | -1.3% |
中国 | 8.52 | 8.69 | 1.9% |
日本 | 7.80 | 7.70 | -1.3% |
その他地域* | 6.21 | 6.05 | -2.6% |
北米 | 5.73 | 5.62 | -1.8% |
欧州 | 3.89 | 3.89 | 0% |
合計 | 52.73 | 52.14 | -1.1% |
(出典:SEMI 2020年3月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2018年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。
SEMIのMaterial Market Data Subscription(MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域(北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国)の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのIR&Sグループ(mktstats@semi.org)でお受けします。
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