2010年半導體晶圓廠 產能成長8% 2011年晶圓廠總支出預計增加18%
資料來源：SEMI產業研中心 / Christian Gregor Dieseldorff（2010/12）
根據最新一期的SEMI World Fab Forecast預測，經歷了2009年-4.4%的負成長陰霾之後，2010半導體廠裝機產能可望有8%的年成長，2011年也在8%以上，而進入到2012年時將能夠達到9%的成長。本預測是根據公開的產能擴充計畫，同時以各公司投資需求作為分析的依據。
圖一：全球裝機產能（未包括離散元件）
以各地區產能分佈而論，World Fab Forecast數據顯示日本仍然居於領導地位，占有全球23%的市場，韓國跟台灣緊追其後，各有約20%的市場。預測未來幾年，日本產能的佔有率將略微下滑，但台灣以及韓國將會持續穩定成長。詳見表一：
表一： 全球各地區產能分佈（未包括離散元件）
如果比較各個產業區塊自2004年來產能的成長，可以看到LED的表現最為亮眼（圖二），過去六年來都能維持兩位數成長。另外值得注意的是，在2008年以前，記憶體產能獨領風騷，年成長率總在晶圓代工的兩倍以上；在經歷金融風暴之後，記憶體相關產能可望從谷底復活，估計2012年的成長可達到與晶圓代工相同水準。未來，晶圓代工的實際成長率可望高於圖中所顯示，因為一些大廠像TSMC等都嗅到了強勁的需求，而有進一步擴充產能的計畫。
圖二：不同產業區塊裝機產能變化情形
半導體廠總費用和設備花費都將上升
SEMI預估2011年半導體晶圓廠總投資可望增加18.3%，主要是因為製程技術持續升級、以及新產能的建置，SEMI估計2012年晶圓廠支出仍會有9.5%的成長，尤其是在記憶體、晶圓代工和微處理器區塊。雖然建廠支出呈現下降，但是明年設備支出可望成長23%，總金額將達到400億美元（前段晶圓廠支出，包含分離元件，以及各種新、舊設備）。這個數字甚至超越了2007年的水準，也將創下SEMI World Fab數據資料的歷史紀錄；如表二所示：
表二：半導體廠興建和前段製程總支出（包括離散元件）
如果不計分離元件，明年設備花費將有23.6%的成長，金額達375億美元；見表三。
表三：半導體廠不含離散元件的設備費用
回顧2010年，記憶體是今年半導體設備支出成長最快的市場，晶圓代工則排名第二；但是預計明年，晶圓代工的設備支出將會有高達30%的成長，而記憶體只有20%。居第三位的是微處理器；雖然今年有33%的成長，2011年將只有約15%，但是2012年又能夠有30%的成長。
新廠建案
2011年擴建新廠的支出將減少11%；目前預估2012年可能持續下滑，前景仍不明確，如表二所示。不過，未來兩年間應該會有更多的LED新廠建案宣佈；過去從2007到2010年，每年至少有12件擴建案，像今年就有22件案子開工！如圖三所示
圖三：不同產業區塊新廠建案
今年有2座記憶體和5座晶圓代工廠開工，還有2家邏輯元件/微處理器廠，以及22家分離元件廠(其中21家是LED廠，這些新的LED廠超過半數是在中國。)
在技術與產能投資方面，雖然部份半導體廠同時進行擴建計畫和技術升級，但是產能與技術升級的成長力道卻大不相同。在2009年間，因技術升級所需的設備費用增加了60%，但是投資在產能擴充的經費卻減少了59%。而在今年，各項擴建計畫得到了兩倍的經費，技術升級所需的支出也上升了60%。預測2011年，新技術設備花費仍將維持60%以上的穩定成長，但是產能擴充的腳步卻會放慢許多，只會有9%的成長。
展望未來
若不考慮LED新廠的話，2011和2012年的半導體廠興建計畫驟減，目前的重點都放在技術升級和持續加強利用現有設備；而一座新晶圓廠從計畫到順利上線也需要18到24個月，以目前新廠的投資數量來看，兩年後恐怕會出現產能不足的情形，記憶體領域尤其需要注意；回顧2006年時，幾乎每個月都有新廠建案宣佈，但是歷經了金融風暴，情況就不一樣了。
許多公司仍在猶豫、觀望之中，不曉得市場是否會真的穩定下來。NAND記憶體是成長迅猛的領域，市場上推陳出新的電子裝置與應用終究會喚起大眾需求；無可避免的低價競爭勢必加速刺激市場。就在2008年稍早，Sandisk的前任CEO Eli Hararih才說：「2011年底前需要有六座新廠來充份供應未來NAND的需求。」如今，新廠在何方？計畫趕不上變化─產業所面臨的是一個更靈活多變的動態環境。
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