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成熟製程搶單大戰將起 台積電面臨硬戰

資料來源: 電子時報 (2011/06/28)

 

儘管台積電在65奈米製程以下競爭優勢,讓國內、外競爭對手望塵莫及,但在8吋成熟製程產能上,由於差異化並不大,一旦廠商有意採取價格彈性策略,吸引客戶短單,便會遭到競爭對手強烈反擊,近期晶圓代工成熟製程恐將掀起價格大戰,整個產業都將受到衝擊,台積電亦將面臨硬戰。

 

由於2011年下半終端市場需求不甚樂觀,不少廠商已開始著手縮減訂單,國內、外晶片供應商亦跟著下游客戶,釋出第3季旺季不旺看法,反應在各家晶片供應商內部決策,自然是適度減少庫存水位,而這亦將直接衝擊到最上游晶圓代工業者訂單能見度,造成近期全球晶圓代工市場抽單消息不斷。

 

國外通訊晶片廠表示,以目前台積電幾乎獨霸4528奈米以下製程產能情況,市場仍舊供不應求,讓客戶想減單也無從減起,而在6590奈米等較成熟製程產能上,則因市場供應較無虞,抽單機會相對增加許多,不過,晶片供應商通常會以晶圓延後出貨動作,來代替直接減單,以減少對晶圓代工廠正面衝擊。

 

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