東芝18吋晶圓投產態度 轉趨保守
新聞來源: 電子時報 (2011.07.20)
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發計畫，但這項計畫很有可能延期。老早表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星電子(Samsung Electronics)，在整體業績表現不佳的狀況下，態度亦轉為慎重。
半導體晶圓直徑從2吋一路演進到現行最大的12吋，未來18吋晶圓投產後，1片18吋晶圓產出的晶片數，將是12吋晶圓的2倍；換言之，晶圓尺寸越大，越有助於降低積體電路的製造成本。
因此台積電、英特爾(Intel)及三星等3家半導體巨頭，從2003年起就開始發展大尺寸晶圓，企圖擠下資金不夠雄厚的業者。2008年3家公司發表共同聲明，說2012年將是半導體產業進入18吋晶圓製造的適當時機。
東芝向來以微細化製造技術見長，對大尺寸晶圓始終採取保留態度，但NAND Flash領域的頭號勁敵三星，在發表進軍18吋晶圓技術之後，東芝迫於情勢只好跟進。業界猜測東芝2011年第3季將開始會有具體動作。
然面對2011年連續2季虧損，三星改以減少產能及資本支出因應。東芝見三星縮手，開始思考18吋晶圓產線的必要性，傾向省下投產經費，專注於細微化製程的研發。