本季營收微增 日月光：Q4更好

新聞來源: 蘋果日報 (2011.08.29)

面對全球經濟復甦力道不如預期，日月光（2311）營運長吳田玉表示，先前給的展望不變，包括第3季成長3~6%，第4季營收優於第3季，全年成長超過同業10~15百分點。預期未來4年內半導體是極緩和成長時期，半導體年均成長僅7%。未來日月光成長主要動力，來自IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）及低腳數封裝，在IDM及低腳數會大幅領先對手。

吳田玉說，綜合各機構預測，第2季全球半導體庫存約增3天，經過第3季庫存調整後，庫存水位將下降。至於近日市場傳出封測業可能調降今年資本支出，公司表示，仍持續觀察市場狀況。吳田玉說，未來4年內半導體進入極緩和成長時期，年均成長只有7%，但因成長溫和，業界都不敢大幅擴充產能，投資只會再少數幾家公司，如果趕投資，又能取得市場，仍會有不錯成長。

半導體年均成長僅7%

日月光美國子公司營運規劃主管林吟芳表示，日月光的布局包括先進技術封裝、中高腳數封裝及低腳數封裝，在先進製程，日月光跟著摩爾定律走，與客戶及晶圓廠策略合作，不但開發出新製程，以滿足客戶需求。至於在中高腳數，日月光積極跨入銅線製程，並且已經領先同業，不但取得更大市占率，替客戶降低成本。

特別是在低腳數封裝，預期未來5年在先進封裝、中高腳數封裝年均成長約7%，至於在低腳數封裝成長卻高達19%，低腳數雖然製程成熟、單價低，不過由於數量大，是不可忽視的大餅。

IDM低腳數領先對手

日月光指出，在先進封裝及高腳數封裝，前4大廠做的都很好，競爭很激烈，日月光即使能領先競爭對手，幅度也不大，但是在低腳數封裝市場，前幾年策略性的布局，現在已有相當成效，未來會大幅領先競爭對手。