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黃金飆天價 封測業長線看去金化

新聞來源: 電子時報 (2011.08.29)

 

金價最近快速飆升,對於成本壓力較大的消費性電子產品而言,黃金已不是「配用」的材料,這也促成封測業的銅打線製程。日月光營運長吳田玉認為,金價長期恐仍看漲,封測業未來「去金化」應可期,惟時間點尚無法斷定,須視客戶接受意願而定。對日月光而言,在歐美日等客戶加速轉進下,銅打線製程比重達50%應有機會在未來5年內現到。

 

金價最近幾週快速飆升至接近每盎司2,000美元天價,已不利於打金線的封測業。日月光營運長吳田玉說,依目前的黃金價位,金已不是電子消費產品「配」用的東西,從目前美元長期看貶的趨勢下,金價長線仍持續看漲,這促使業界回頭轉換為銅打線。

 

事實上,銅線製程不是新技術,已存在數10年,銅線的優點在於電性比金佳,但缺點在於銅易氧化和銅線較硬、不好打線。如果能夠克服這2點問題,提升效率和良率,他認為銅線遠比金線更適用於打線封裝製程。

 

吳田玉進一步表示,金價上漲,日月光如果能完全轉嫁給客戶,對日月光的淨利是不會造成影響,但因隨著營收擴大,會稀釋掉毛利率。現階段誰能在最快時間「去金化」,就能幫產業節省成本。但去金化的時間點端視客戶而定,預測轉換速度應會加速到某個程度後就會放慢。以日月光而言,目前銅打線在日月光的比重年初是12%,預估年底會到32%,要達到50%的水準預期在未來5年內應該會出現。

 

銅打線製程是目前日月光針對中高腳數打線封裝技術的擴張策略。日月光美國分公司業務規劃處處長林吟芳表示,目前全球金線轉換銅線的比重僅5%,從地區而言,歐、美、日等客戶對工程實驗要求較高,未來要是接受銅線的意願增加,將會是推動銅製程的成長動能來源,不能只靠亞洲其他客戶,這樣是無法推動銅製程持續成長。

 

林吟芳說,生命週期較短的電子產品系統廠商接新銅打線技術的願意較高,比如手機、PC等,這些產品對銅打線製程的需求會往上提升。反觀生命週期較長、重置成本較高的產品系統廠,較不願意轉換新技術,此時封測廠就只能靠模擬數據來說服系統客戶,這部分未來轉換銅打線製程的速度會相對緩慢。