新思: EDA的價值在於有效協助IC設計與製造業者

優質的產業人才、完整的供應鏈與政府的支持，造就當前台灣半導體產業的輝煌成果。而面對中國與印度的威脅，台灣IC產業如何維持在全球的優勢地位? IC產業成長的火車頭— IC設計業又該如何創新思維，提升設計技術，並與製造商合作提升良率與產能? 本期訪問到全球半導體電子設計自動化(EDA)領導廠美商新思科技(Synopsys)策略暨業務總監李明哲，分享他對產業發展的觀察…

變動中的產業環境

過去十年間全球人口結構有很大的變化，其中最值得觀察的是中產階級人口數的快速成長，例如中國、印度、南美和部分東歐國家的中產階級人口都是呈倍數的成長，這些新生代具備了潛力無窮的消費能力，造成新興市場的崛起，也使得全球經濟版圖的重心也跟著轉移。

這個現象有兩個重要的影響，一是對半導體產品需求的顯著提升，一是對降低產品價格的呼聲愈來愈高。譬如以青少年市場為例，他們的消費能力可能有限，但卻不吝於購買新的電子產品，對產品要求又是求新求變，這使得廠商在開發產品時，除了必須考量消費者對於價格及外觀設計的觀感外，也要能盡量縮短產品上市的時程。

就產業面而言，受到技術創新日漸艱難與投資金額日益龐大等因素的影響，從2007年開始全球半導體大廠普遍都有調整其發展策略，其中一項值得關注的趨勢就是，IDM廠(Integrated Device Manufacturer,整合元件製造公司)逐漸走向輕晶圓廠(fab-lite)的模式。

李明哲解釋：「65奈米以下先進製程所需的開發時程更勝以往，而且設廠、製程設備與研發都需昂貴的經費，所以IDM廠選擇直接對擁有高階製程的專業晶圓代工

廠下訂單，並減少在自家晶圓廠投片。」例如，德州儀器(TI)即宣稱對於45nm以下的晶圓製造業務，採取不蓋廠、不研發的策略，也就是只保留一些核心技術，其他的製造相關業務都以委外或策略合作的方式來進行。而日本與歐洲的IDM廠也有很多將晶圓製造委外給晶圓廠代工的實例。

另一個產業發展現象則是，晶圓代工廠(Foundry)為了提高其服務價值，逐漸將其經營領域往產業的上下游延伸，他們一方面提升技術層次以提供IC設計服務；另一方面也投資封裝與測試相關的業務，以提高整體製程的效能與產品品質。

與中國、印度的競合關係

亞太地區是近年來全球半導體產業成長最快速的地區。其中，印度由於具有眾多的專業人才，語言溝通優勢，以及政府策略性輔導等誘因，近來吸引眾多國際大廠前往加碼投資，譬如說TI與意法半導體(STMicroelectronics) 近來聘用當地人才都超過千人，而這類國際大廠投資印度時，也將先進的技術帶進印度市場，這也是目前印度投入90奈米先進製程的比重領先台灣的原因。

至於大陸方面，由於大陸目前是全球最大的半導體消費市場，而且大陸每年都有供應充足的大學理工畢業生，加上近來大量海歸人才回流，使得許多國際企業紛紛前往投資，而大陸在IC設計產業的市場規模也逐年顯著成長，以2007年為例，中國的IC設計業產值達1000億台幣，約為台灣的四分之一。

李明哲表示，中國的內需市場很大，而目前晶片自給率卻不高，所以對台灣廠商而言是個頗具吸引力的市場，具有相當的成長機會，而隨著近年來IC與電腦等製造廠商已經逐漸將生產基地轉至中國，加上全球資金大量湧入中國及印度兩大新興市場、世界級的IC設計公司前進中國或印度設立設計或研發中心等因素，台灣廠商應該思考如何運用策略聯盟，以提升競爭力，拓展新市場。

他強調:「台灣與大陸存在著微妙的競合關係，待大陸的半導體產業的發展更為成熟後，其未來的競爭力不容小覷。而在印度方面，因為雙方產業優勢不同，印度正好可以補足國內因人才缺乏的困境，國內廠商若能提升其跨國人力管理的能力，就能截長補短，產業競爭力將能更上層樓。」

台灣的優勢在於完整的產業鏈與人才

台灣半導體整體產業的基礎深厚，其中晶圓代工業名列全球第一，IC設計業全球

排名第二(僅次於美國) ，而IC封裝業全球排名也是第一。台灣半導體產業以特有的上下游垂直分工的方式獨步全球，產業鏈完整、專業分工配合度高、產業群聚效果顯著及週邊支援完善等，更是產業發展的優勢所在。

根據IEK的統計，2007年台灣IC產業整體產值年成長率為5.3%，其中IC設計業的年成長率就高達23.6%，貢獻近4,000億台幣的產值，顯現台灣在IC設計的實力，更是IC產業成長重要的驅動力。

但李明哲也提醒，台灣半導體產業經過30多年來的發展，整個產業鏈完整而成熟，對人才的需求有增無減，雖然從2001年開始有矽導計畫的執行，每年約培養2000_3000位的IC設計生力軍投入這項產業，但許多科技廠商仍有招募不到人才、或計畫苦無足夠的工程師去執行的窘境，所以專業人才短缺是台灣半導體產業要持續成長所需克服的挑戰！

此外，台灣當前IC設計產業的挑戰還包括:先進製程的使用比例遠低於歐、美、日，在技術也比歐、美落後；其次是系統產品的創意不足，缺乏關鍵性IP，在國際標準參與與掌握度都偏低；以及系統晶片整合能力不足，無法配合SoC設計一起創造高附加價值的商品。

EDA的價值在於有效協助IC設計與製造業者

在上述的趨勢下，電子設計自動化(EDA)業者的角色又是如何呢? 李明哲指出，進入先進製程的時代，要成功製造出一顆元件、並維持穩定的高良率，不但只是製造端的責任，也是設計端一開始就必須面對的挑戰。也就是說，現在的IC設計業者不再只專注於設計端，同時也需要考量到後端的可製造性（DFM）議題，而透過EDA業者、IC設計公司與製造廠商等的密切合作，才能達到節省成本、提升良率，並縮短上市時程的要求。

李明哲強調，能夠兼顧功能（Performance）、生產效能（Productivity），及可預測結果（Predictability）的半導體設計軟體，才是當前IC 設計業者與晶圓製造廠商需要的解決方案，而根據許多獨立機構的調查結果，新思科技所提供的半導體設計軟體，在針對上述三項指標的要求上，其客戶滿意度都領先群倫。「我們希望『Synopsys Inside』能成為晶片設計與製造過程中，一項品質與效能的保證。」

SEMICON Taiwan 2008 CEO論壇

在科技與經濟相互影響的「科技經濟(Techonomics)」時代下，產品內的晶片設計也愈來愈複雜，IC 設計和IC製造業者都需要思考如何應用更先進的製程與解決方案，以求降低設計成本，並且達到讓產品更快順利上市的目標。有鑑於此，在即將於9月9日展開的SEMICON Taiwan 2008 的CEO 論壇中，將探討如何運用技術創新，來達到成本控制和生產力升級此一重要議題，會中將特別邀請將Techonomics概念帶入台灣的新思科技(Synopsys)董事長暨執行長Aart de Geus博士擔任主題演講，闡述科技創新與經濟規模等面向對IC設計發展的影響。Aart de Geus博士曾於2005年被Electronic Business雜誌選為全球「10大最具影響力的執行長」，他在產業獨到的見解與分析深受半導體及設計業的推崇，是許多全球重要論壇中深受歡迎的演講貴賓。想知道更多研討會與活動，請瀏覽網頁：

http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/ProgramsandEvents/index.htm?parent=yes&parentId=211

CEO論壇熱烈報名中，座位有限，請立即上網登錄：

http://www.leadexpo.com/SEMICONTaiwan2008/Sele_Program/Class_sele.asp

報名相關問題請洽：

課程及會議活動專員 楊梅苓/Melody Yang
TEL：03-573-3399 分機229
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採訪整理：SEMI Taiwan編輯 羅凱琳、高偉玲