唐和明：後段時代來臨—

封裝業驅動新摩爾定律 TSV勢不可擋

摩爾定律趨緩 封裝業超越Moore

根據摩爾定律(Moore’s Law)，裸晶持續縮小，效能提升，但單價相對下降。日月光集團研發中心總經理唐和明表示：現今摩爾定律有放慢的趨勢。他指出，現在處於32nm製程時代，預估到2019年左右會進入16nm製程，這期間相差了約11年，但反觀封裝產業的發展，在過去五年的封裝型態數量即比過去5_10年間快了4_5倍。「封裝技術走的比摩爾定律快!」唐和明信心滿滿地說到，封裝業儼然成為下一個摩爾定律開花結果的新世界。

而促使摩爾定律放慢腳步的因素，主要除了物理特性已達一定的極限之外，成本過高與市場成長趨緩(1985_2005年半導體產業的複合成長率達到12%，預估2005_2010年複合成長率僅約6%)都是主要因素，因而促使製造商期望將現有設備做最大的利用。但為了因應市場持續對產品在「輕、薄、短、小」的要求，封裝業在近年來亦積極發展三度空間的堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術，並且已儼然成為下一波主流技術。

與時間賽跑 和成本拔河—SiP為短期最佳solution

之前半導體市場因應市場對多功能、小型化產品的需求，已經發展出系統晶片(System on Chip，SoC)與系統封裝(System in Packaging，SiP)技術，但由於SoC所需之設計成本與時間相對較高，過程的掌控較為困難，相較之下，SiP技術的風險小，適合用於大量與可長時間整合之應用。所以拜「控制成本」與「產品上市時間(time to market)」之賜，SiP的運用則大幅增加。唐和明認為，SiP可以說是聰明人的SoC，大大節省了成本與進入市場的時間! 預估2014_2020年間進入16nm製程時代，SiP應用會越來越多，而SoC技術則會繼續與SiP相輔相

成。封裝未來研發重點在於把厚度做最大利用，根據日月光的封裝技術藍圖，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，並朝向Fan in PoP及TSV發展。

兵家必爭之TSV技術

唐和明指出，未來後段技術發展的趨勢在於「厚度空間的研發」，而當前最新的應用就是TSV技術。TSV技術能縮短電器傳遞的距離，同時堆疊晶粒的數目不受限制，使尺寸更小的手持式

電子產品，能同時在速度上和功能上都有所改善。唐和明認為未來TSV技術將無所不在。除了封裝業早已投入人才與資源在TSV (Via-Last)的研發之外，許多IDM與晶圓廠亦已積極投入wafer-level 的TSV技術(Via-First)，以求取晶圓2D空間的最大利用。這無疑使TSV技術成為一個兵家必爭的新戰場。

為了滿足客戶降低成本和加速上市的需求，日月光積極推動與催生TSV技術的發展，預計於2009年開始會有營收成果。唐和明表示，TSV封裝技術為下一世代主流，日月光的優勢在於可在基板、封裝、測試、系統、模組等完整的集團網絡下，整合技術人才與資源，以現有機台為基礎，添購部分新機後將技術再升級。

供應鏈合作 創造雙贏

在唐和明過去2年的積極推動下，越來越多公司將TSV技術放進技術發展藍圖中。「控制成本」與「產品上市時間(time to market)」一直是半導體產業競爭力的重要指標，而專業分工成局，晶片設計越來越小，封裝設計難度提高，R&D的投入需花費更多時間與努力。為有效控制成本，封裝廠與各供應鏈，包括晶圓廠、材料供應商、設備商等的密切合作與支援相形重要。未來，唐和明期待透過供應鏈更緊密的合作與溝通，與客戶和供應商共同創造更多雙贏的機會。

SEMICON Taiwan 2008 CTO論壇— TSV : 下一代IC的促成技術

隨著TSV儼然已成為IC產業重點發展技術，在唐和明和國內外相關廠商的推動之下，今年SEMI (國際半導體設備材料產業協會)特別在SEMICON Taiwan CTO論壇(9月10日)中規劃相關主題，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明、市場研究公司Gartner研發副總及世界知名

的比利時微電子研究中心IMEC之專案協理等專業人士，針對TSV趨勢、技術發展與挑戰進行更深入探討，想要了解TSV技術的CTO和產業精英，絕對不能錯過!

另外，主辦單位更將在論壇現場提供TSV Ｍap，透過這份TSV Map參觀者可以在偌大的展場中，輕鬆地找到研發與提供TSV各種相關技術的廠商攤位，是您在SEMICON Taiwan期間探索TSV技術的最佳導航工具。

*想知道更多研討會與活動，請瀏覽網頁：

http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/ProgramsandEvents/index.htm?parent=yes&parentId=211

*論壇線上報名已經開放，座位有限請立即報名：

報名網址：http://www.leadexpo.com/SEMICONTaiwan2008/Sele_Program/Class_sele.asp

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採訪整理： SEMI 採訪編輯 高偉玲