為了讓更多國內外產業人士進一步了解矽品在封裝領域的先進技術與能力，矽品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術。透過3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態，已經是封裝產業全力研究發展的技術趨勢；而近年來MEMS爆發性的多元應用，也為後段封裝業帶來無限的機會。矽品製造群研發中心副總經理陳建安更進一步補充：現今的晶片在系統整合的需求越益增加，促使SiP的應用更加廣泛，這些市場與產業驅勢，持續推升封裝產業在供應鍊中的重要地位！矽品於民國73年成立至今，目前已躍升為全球第三大封裝測試廠，擁有1萬6千多名員工，而且規模仍在持續擴展當中。「專注本業」、「堅守誠信」是陳建安以他加入矽品團隊長達20年的觀察與體驗，為矽品今天的成就所下的簡單註解。面對日新月異的產業技術發展，R&D部門就像是公司的領頭羊，身負為公司開拓發展新技術的重責大任，陳建安自許是在「做明天的事」總是戰戰兢兢地為公司研發與尋找任何可能的新技術與機會，提供最好的決策與建議…
系統整合需求提升 封裝業機會浮現
面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，這促使半導體產業在「製程微縮」和「系統整合」的技術要求不斷提高。尤其是在系統整合的加持下，過去被半導體業界當作技術發展藍圖的摩爾定律得以延續外，同時也進入「More than Moore」新摩爾定律的新時代，而封裝業在系統整合上正扮演著重要角色，所以陳建安認為封裝業即是促進產業邁向新摩爾定律時代的關鍵推手。
陳建安進一步解釋到：現今的晶片在系統整合的需求越益增加，需要與WiFi、Bluetooth、GPS…等諸多模組作整合，由於SiP (System-in-Package)具備異質整合特性，再加上高密度與高傳輸的高階封裝製程，讓IC在輕薄短小之餘，還可擁有強大的效能，因此SiP的應用愈來愈多。SoC（System-on-a-Chip）與SiP兩者雖相互競爭，卻也相輔相成，然為了滿足產品上市時間（Time To Market）與降低成本的考量，短期而言，SiP相較SoC提供了更好的解決方案。此外，近年來MEMS應用急速飆昇，以及LED市場的起飛，更為SiP拓展了更多的發展空間，這些市場與產業驅勢，持續推升封裝業在產業供應鍊中的地位！
2.5D、3D IC封裝時代來臨
目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。然3D IC目前在設計、製造、封裝整個產業鏈上都需要時間來驗證，台灣目前在供應鏈端的合作亦尚未正式啟動，陳建安認為再經過1_2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。當系統愈來愈複雜，已不是單一技術就可解決所有問題，而3D IC在硬體、軟體與標準各面向還有很多需要溝通與整合，台灣的晶圓代工與封裝能力在國際上皆佔有一席之地，陳建安認為若能有更緊密的合作，必能整合優勢，以更加鞏固台灣半導體製造技術之不敗勢頭。對尚未準備就緒正式進入3D IC時代之時，2.5D IC透過Interposer連結晶片與基板的I/O的技術，提供了既經濟又有效率的解決方案。未來，依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。
積極採購機台 佈局銅製程
此外，鑒於金價節節高漲，銅製程已受到封裝廠的高度重視與採用，封測業今年即紛紛提高資本支出以採購相關機台因應客戶需求。陳建安表示：「目前銅製程在技術而言雖不是問題，但是在可靠度上，還需要透過時間來加以驗證。」在金屬性質上，銅較金來的硬，所以客戶的產品是否能接受銅製程所產生的衝擊力，仍需要與客戶有更多的商討與驗證。整體而言，針對一些消費性商品或是以成本為導向之商品，銅製程是降低成本以維持其市場競爭力的作法，所以矽品在這方面也積極著手採購機台，以提供客戶在成本控制上有更經濟的選擇。
「專注本業」、「堅守誠信」矽品致勝之道
矽品於民國73年成立至今，在全球封測業逐步佔有一席之地，已躍升為全球第三大封裝測試廠，目前擁有1萬6千多名員工，而且亦在持續擴展當中。矽品在產品線分佈上，Substrate base為42%、Leadframe base為30%、Bumping &FCBGA base為18%、Testing為8%、其他部分為2%，2010年目標產值達台幣650億。「專注本業」、「堅守誠信」是陳建安給矽品今天的成就所下的簡單註解，「因為董事長與總經理在本業的深耕與堅持，加上以身作則確切落實誠信原則，讓客戶們對矽品所提供的服務一直以來能有很好的評價。這也就是為什麼在2009年金融海嘯之時，矽品是少數還能維持獲利的公司之一。」他與有榮焉地說到。成本控管對封裝業是很重要的一環，矽品透過在技術與製造能力不斷提升，有效控制了成本。除了成本優勢之外，矽品在交期、品質、服務、技術的研發與提升等諸多面向，都兢兢業業地滿足客戶需求。陳建安以他在矽品多年的觀察分享到：「矽品團隊優異的服務品質與成績，乃歸功於矽品穩定的員工定著率，因此專業技術與合作默契得以累積與延續，大大增加了執行力與工作效率。」透過完善的制度與管理，我們看到一個不斷成長、穩健經營企業的成功軌跡。
研發人DNA：為「明天的事」做最好的準備
身為矽品的製造群研發中心副總，在管理上，陳建安總是給人沒有架子、沒有位階的距離，一直以來，他自許「以專業服人」作為在管理上的自我要求，他更期望部署在他的帶領之下能有所學習與收穫，因而「協助部屬成功」也就成了他在領導上的重要課題。他更時時提醒讓R&D團隊的成員，不斷進修與學習，才有源源不絕的新知做為養份走在技術的最前端。為了可以研讀海內外最新的半導體、封裝產業的相關報告與技術文件，他特地學習日文以及精進自己的英文能力，才能持續閱讀進修並獲取國際間最新的資訊，以應用在工作計畫上、傳授給部屬，領導團隊向前邁進。
陳建安表示，未來晶片的設計將更為複雜，且在頻寬的需求一定也更大，所以在封裝技術的要求上也是日新月異。未來，光電技術有可能就要整合到封裝技術中，或許日後將以雷射光的發送與接收來替代打線、鑽孔！身處R&D領域，任何可以提升未來產品效能與品質的技術，都不能輕忽且要經過審慎評估與驗證。R&D部門就像是公司的領頭羊，身負為公司開拓發展新技術的重責大任，陳建安認為自己是在「做明天的事」總是戰戰兢兢地為公司研究與發展任何可能的新技術與機會，提供最好的決策與建議。
參與SEMICON Taiwan展出 呈現3D IC、MEMS先進封裝技術
為了讓產業人士對矽品有更多的認識，矽品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010產業盛會，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術。鑑於電子產品亦將繼續朝向小型化、高效能、高整合、高速以及低成本方向發展，3D IC即為滿足未來產品的需求的重要技術。此外，由於MEMS在智慧型手機與遊戲機等多元的應用在近年大放異彩，代工機會浮現，矽品在MEMS後段封裝部分當然不能缺席，矽品有信心運用其設備與人才，提供既優質又具成本競爭力的加值服務。
文： SEMI編輯 / 高偉玲 (2010/07)
