關注亞洲市場 持續擴充台灣產能
陶氏電子材料積極關注亞洲市場，在2008年，亞洲市場營收值已佔公司66%的佔比，到2009年時，已突破72%。過去兩年來，Dow在北美、歐洲、亞太地區的核心客戶，不論是在半導體製造前段或後段部份，都大舉擴充產線；而亞太地區的產能擴充尤其迅速，特別是在平面顯示器和先進封裝產業的表現十分亮眼，所以陶氏電子材料也持續在這些領域加碼投資。
陶氏電子材料將台灣看作是最重要的市場之一，前後已經在新竹基地投資了超過7000萬美元。2010年，新竹的產能將持續進行擴充，我們設定的目標是要在台灣生產50%以上的硬式CMP研磨墊供應全球市場。此外，陶氏電子材料也將在新成立的台灣 Advanced Technology Center持續進行投資與研發，專注開發新的研磨液和微影製程相關材料。
及早參與客戶研發計畫 完整掌握產品進程
關於技術發展，陶氏電子材料與大學及研究機構、設備廠商、零件及材料業者密切合作；當然，更是傾心關注與客戶的長期研發合作專案。我們認為，以客戶為中心的合作計畫才能有效加速開發技術平台，更保障了未來成功大量客製化的生產。
陶氏電子材料總是在創新研發階段就開始與客戶密切合作，甚至早在商品化之前3_5年即已展開研發計畫。我們與客戶共同定義問題，釐清關鍵成功因素、次世代電子元件的材料需求，如此才能攜手打造新的製程平台。而在商品化之前1至3年期間，我們與客戶一起確認各別產品、製程的性能要求，調整產品設計，以順利達成大量客製化的生產。在產品問世前一年間，重點就轉移到了材料量產的問題以及應用支援工作。
陶氏電子材料和許多客戶都簽訂了保密性的共同研發協議(JDAs)，也和全球主要半導體製造廠都有技術合作與交流。近期的一個例子是和IBM合作開發次世代32/28 nm CMP的研磨墊和研磨液，創新的反應式研磨液(Reactive Liquid)與研磨墊可以有效改善缺陷、平整度，也能大大降低整體成本。Dow的材料科學和化學知識，結合IBM在化學和電子元件能力，我們對於未來的藍圖是信心滿滿。
關鍵研發 領先未來
在先進製程與技術創新方面，各大晶圓廠正逐步朝向20nm、14nm和10nm勇往直前，因此無不關注先進製程設備和材料的最新發展。當然，在尖端微縮技術突飛猛進的同時，3D IC和MEMS也會是半導體廠和設備、材料供應商一大重要的市場契機。
陶氏電子材料秉持一貫早期參與客戶研發的精神，從共同設計平台開始，一直到最後的產品設計和材料應用。依照目前的時間表，我們已經與客戶致力於20nm以下的CMP技術和微影技術相關研究；也在為3D IC的矽穿孔(TSV)開發新的化學電鍍方法和尋找新的平整化材料，還有設計新的晶片級封裝底膠材料。
具體的發明包括：適用於193nm浸潤式微影的無底層覆膜負光阻、針對20nm以下元件的EUV光阻；針對28nm以下元件的反應式CMP研磨液；而在先進封裝方面，則分別針對現有及未來應用技術（包括TSV），構思提高生產效率與產量的電鍍化學設計。
綠色製造成效卓越 銷售額倍增
全球暖化效應正在威脅我們的生存環境，政府領頭喊出「綠色製造」，希望成為半導體供應鏈全體廠商努力的目標；其中，材料尤其是綠色製造的關鍵角色。
陶氏電子材料以十分嚴謹的態度面對全球暖化的課題，設定了2015年的永續生產目標，作為指導全公司因應未來能源、氣候、生態的各種挑戰。今年六月，Dow也因此入選NASDAQ全球永續經營(NASDAQ OMX CRD Global Sustainability 50 Index)前50大企業。
陶氏電子材料尤其關心能源運用的效率。自從1990年以來，公司已成功減少38%的能源消耗速率；而自1994年以來，總共節省了1,700兆Btu的熱能，足夠供應美國加州一整年的家庭用電。我們對自我的要求超越京都議定書，以經減低絕對溫室氣體排放量達20%，相當於有效阻止了9,000萬噸的CO2排放。公司並且針對生態永續要求，研發特殊化學技術和材料；運用這類新的綠色科技的產品，銷售額從2008年的1.7%上升到了2009年的3.4%。
陶氏電子材料也榮獲中華民國政府兩項永續生態表揚，分別是內政部頒發的的綠建築獎，和新竹科學園區管理局的園區景觀設計獎。
Dow創新且領先的綠色技術
在CMP領域，新的研磨墊技術和溝槽設計能夠幫助客戶節省研磨液消耗，大幅增進生產效率。另外，改良的研磨液注入方式將研磨液有效導向晶圓前沿，可以節省35%的研磨液用量。
在OLED領域，運用自發光材料可節省能源，其又可在低電壓操作，也進一步延長了電池壽命和能源使用效率，讓色彩鮮艷的OLED邁向行動科技和未來電視的應用又向前推進了一大步。
在半導體封裝方面，陶氏電子材料獨創無鉛的錫和銀凸塊電鍍方法SOLDERON™，用新的材料取代鉛合金，又能符合一定的可靠度要求，一舉突破封裝技術長久以來的限制。
SEMICON Taiwan 展出先進電子材料
本次SEMICON Taiwan展覽中，陶氏電子材料將以「嫁接科學與技術，預見未來的電子材料」為主題，重點呈現陶氏電子材料在微影、CMP和封裝領域的先進材料研發成果。特別值得一提的是，最新的VISIONPADTM研磨墊和新式研磨液，以及193nm浸潤式微影光阻和抗反射層材料，都會在會場中展出亮相，完整呈現Dow最先進的技術與材料。
「IC 高峰論壇」Dow分享產業創新協作的成功軌跡
我也代表陶氏電子材料在SEMICON Taiwan於9月8日所舉辦的「IC 高峰論壇」中，與業界來賓分享企業創新實務，並且報告陶氏電子材料對於迎向18nm以下元件的挑戰的倡議與主張，同時提出產業研究機構、IC元件製造商、設備材料供應商之間所必須正視的創新協作方式。
隨著半導體科技日新月異，設備與材料供應商勢必要同時為2至4個技術節點進行研發，成本之高與回收之難恐怕超出大部份人的想像。如何早期投入客戶研發，並與大學和產業研究機構有效合作，值得任何耗材供應商審慎思考。同樣的，與客戶及其他相關設備供應商建立策略聯盟，降低成本並分散風險，也是不可忽略的作為。如何妥善運用新的商業合作關係，將是產業未來成功的關鍵要素，更能有效降低開發次世代技術的風險，同時兼顧保護智慧財產，讓聯盟成員可以共存共榮。
事實上，許多公司都在計畫如何修正原有的研發模式，而陶氏電子材料已看見了成功的軌跡，也預見了未來產業榮景的關鍵因素！
