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電子設計

Electronics Design

從晶片、電路板到產品封裝，電子設計生態不斷演進，而這也為業界提供許多合作機會，以解決智慧財產、出口管制、發展路徑和標準制定等各種挑戰。

電子系統設計聯盟(ESD Alliance)於2018年成為SEMI的策略合作夥伴，持續延續現有組織使命，並提供平台解決產業技術與商業議題。瞭解更多

電子系統設計聯盟(ESD Alliance)委員會將有效協助SEMI企業會員與電子系統設計、IP及IC設計社群之間的合作與連結更為流暢。 瞭解更多

探索電子系統設計聯盟（ESD）的產業統計數據、新聞報導和最新的電子設計使用指南。 瞭解更多

由於市場變化快速，電子系統設計聯盟(ESD)會藉由固定的活動聚會共同激盪出新的技術、產品。瞭解更多

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電子系統設計聯盟(ESD Alliance)
Electronics Design

半導體製造

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半導體囊括製程、設備、製程配方，並同時確保企業經營獲利及滿足顧客需求。

採用產業技術標準能降低重複成本、促進產業效率、定義新市場，並降低進入門檻提升良性競爭。瞭解更多

SEMI市場資料和研究報告涵蓋半導體和高亮度LED（HB-LED）資本設備、半導體材料、半導體封裝材料，與半導體和高亮度LED晶圓。 瞭解更多

SEMI提供其會員有效地解決供應鏈遇到的技術挑戰的平台。

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SEMI的服務從不休眠，世界各地都設有辦公室致力推動會員和業界之間的交流。瞭解更多

See how cutting-edge techniques, equipment, and analysis are controlled with atomic-level precision in advanced semiconductor manufacturing.

 

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電子材料

Electronics Materials

先進材料已成為半導體成長應用的關鍵推手。Electronics Manufacturing Group（EMG）代表材料製造、經銷和相關服務，為產值690億美元的電子材料產業爭取更大利益。

半導體材料在整合元件（IC）製造方扮演重要角色。使用在晶圓製程上的材料稱為「半導體前導材料」（Fab Materials）；使用在保護／連接晶粒的材料則稱為「封裝材料」（Packing Materials）. 瞭解更多

Electronics Materials Group （EMG）為一技術社群，它所代表的SEMI會員負責供應用於電子製造之基板、聚合物、金屬、有機和無機材料、化學製品以及氣體。 瞭解更多

在每年半導體國際大展(SEMICON)及 Strategic Materials Conferences上皆會公布該年最新的半導體製程材料、新的方法及成熟的新技術。 查看歷年展覽資訊，找尋符合您的興趣的活動.

SEMI-FlexTech為SEMI的策略合作夥伴，為推動軟性混合電子產業成功而設立，並向政府爭取長期的專案補助與計畫預算. 瞭解更多

 

 

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Electronics Materials Group
Electronics Materials

微機電與感測器

Sensors MEMS

電子技術已經可以讓電子裝置具備視覺、觸覺、感覺、聽覺和嗅覺，甚至強過人類感官。SEMI將針對快速變遷的技術領域，提供市場和技術開發服務。

微機電與感測器產業聯盟(MSIG)連結產業及推動微機電與感測器新興市場的發展。瞭解更多

感測器為SEMI所有垂直應用平台的共同元素。SEMI鼓勵會員與應用端廠商交流合作，加快業務開拓市場。瞭解更多

At every SEMICON and MEMS & Sensors Conference, talk dominates of new markets, new technologies and even new twists on well-established technologies. Review the list of events to be in the conversation. Learn more.

微機電與感測器產業聯盟(MSIG)設有多個技術諮詢委員會（TAC），將定期聚會商討共同籌資等議題。 瞭解更多

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Sensors MEMS

封裝 & 測試

Packaging

半導體封裝及其他零組件技術不斷進步，為現今（以及過去）的電子產品提供多種選擇。SEMI能協助企業掌握最新趨勢。 瞭解更多

採用產業技術標準能降低重複成本、促進產業效率、定義新市場，並降低進入門檻提升良性競爭。 瞭解更多

SEMI-Flex贊助與技術發展相關的合作項目。 瞭解更多

SEMI半導體測試合作聯盟（CAST）為SEMI技術社群之一，主要負責為半導體社群開發、協調與指導所有EMI的服務，並以實現行業合作以解決關鍵的電子測試裝置(ATE)議題。瞭解更多

消費性電子技術正改變半導體零組件的薄化、黏著、接合與封裝方式，並促成新的封裝技術。瞭解更多

SEMI integrated Packaging. Assembly, and Testing (SiPAT) 技術社群內的SEMI會員，皆在半導體或相關產業中擁有半導體封裝、組裝或測試、IC設計等技術。瞭解更多

異質整合路徑圖(Heterogeneous Integration Roadmap)為了推動半導體先進研發，集合眾多組織之力，從封裝、導線、測試與材料、製程及設備等面向，進而制訂出當中的關鍵技術挑戰。瞭解更多

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Packaging

顯示器和LED

FPD

顯示器和LED零組件及處理技術不斷進步，並帶動新興電子的應用。SEMI舉辦眾多活動以達到相關技術連結同時促進創新及合作交流之目的。

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FPD

軟性混合電子

Flexible Electronics

未來電子產品將變為流動的、易伸縮變形且具有彈性的。SEMI軟性混和電子產業聯盟藉由產官學研平台、先進研發技術及技術倡議成功的提升軟性混合電子技術的市場價值與定位，並開拓產業生態圈。

FlexTech為SEMI策略合作夥伴，藉由開發教育論壇、研發資金與倡導技術等提升柔軟可撓特性、印刷電子的營利與成長。瞭解更多

自1993年起，SEMI-FlexTech(前身為USDC)資助超過100項技術研發項目，公開/私人投資金額已達2.2億美元。FlexTech向軟性混合電子行業徵求有關獲得研發資金的候選項目提案。瞭解更多.

尋找更多包含企業新聞、技術術語、產業目錄及會員行銷資源等。瞭解更多

SEMI舉辦的活動將有機會直接讓您與專家、客戶、相關同仁面對面討論新的發展技術。 點此查看目前SEMI最新的活動與計畫

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