【2024年3月19日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會與 TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33%、追蹤達670家廠房，其中包括500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test, OSAT) 供應商；以及170家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer, IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
更新版資料庫含品質、環境、資安和工安等關鍵領域之工廠認證，以及各廠取得之汽車品質認證相關數據，並重點介紹各廠先進封裝產品，包括覆晶凸塊封裝及組裝、扇出和扇入晶圓級封裝 (fan-out and fan-in wafer-level packaging, WLP)、矽穿孔 (through silicon via, TSV) 封裝以及2.5D和3D封裝技術。
TechSearch International總裁Jan Vardaman強調道：「對傳統封裝以及先進封裝和測試所在地有一定程度的掌握，才能有效管理供應鏈。新版全球封裝暨測試設施資料庫則是追蹤封裝和組裝生態體系不可或缺的工具。」
SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆進一步說明：「新版全球封裝暨測試設施資料庫更加聚焦先進封裝，同時凸顯傳統封裝和新測試能力用以支援如汽車等關鍵終端市場創新的重要性。」
全球封裝暨測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International兩者針對半導體產業的專業分析，列出全球前20大委外封測業者營收比較，以及OSAT廠房於技術與服務相關範疇的最新變化。
資料庫涵蓋範圍包括美洲、中國、歐洲、日本、東南亞、韓國及台灣等地委外封裝測試廠的廠房清單。報告重點羅列各製造地點和製造廠供應的最新服務項目，重要產業資訊如下：
- 廠區地點、各廠技術以及能力：包含封裝、測試和其他產品細項，例如感測器、汽車電子與功率元件等。
- 供應商所提供之封裝服務：球柵陣列封裝 (Ball grid array, BGA)、特定種類導線架，如四方扁平封裝 (Quad flat package, QFP)、四方平面無引腳封裝 (Quad flat no-leads, QFN)、小外型引線封裝 (Small outline, SO)、覆晶凸塊封裝 (flip chip bumping)、晶圓級封裝、模組/系統級封裝 (Modules/ System in Package, SIP) 和感測器等。
- 已公布、計畫中或正在興建的封裝測試新廠房地點。
報告重點摘要：
- 2022年全球排行前20名OSAT公司及與2021年之財務數據比較，及與2023年初步比較。
- 較之2022年報告，新增150多個設施廠房。
- 逾200家公司和 670多個後端設施。
- 逾325個設施廠房提供測試技術。
- 逾100個設施廠房提供QFN封裝服務。
- 逾85個凸塊封裝設施廠房，其中65家以上提供12吋晶圓凸塊封裝產能。
- 逾90個設施廠房提供晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 技術。
- 列出超過130家於台灣、150多家於中國以及60多家於東南亞的委外封測廠。
- 列出超過50家於東南亞、約45家於中國、近20家於美洲以及超過12家於歐洲的整合元件廠。
- 全球有超過30%設施廠房於覆晶凸塊組裝、扇出和扇入晶圓級封裝、矽穿孔封裝以及2.5D和3D封裝等任一領域提供先進封裝服務。
下載全球封裝暨測試廠房資料庫試閱報告：https://www.semi.org/en/products-services/market-data/ww-assembly-test-facility-database2024
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