パッケージング市場

半導体パッケージング市場調査

概要

コンシューマエレクトロニクスが市場を動かしている中で、半導体およびパッケージングの請負企業は顧客から厳しい値下げ圧力を受けています。メーカー各社は急速なコスト削減を進めることで、半導体の平均価格（ASP）の下落をオフセットしています。

最新の情報については、本ページの情報ならびにSEMIが提供するパッケージング材料市場のレポートをご覧ください。

代表的な半導体パッケージング材料

• パッケージ基板
• リードフレーム
• モールド樹脂
• アンダーフィル
• ボンディングワイヤ
• 液状封止材
• はんだボール
• ウェーハレベルパッケージ絶縁材料
• 放熱材
• ダイ接着剤

コンシューマエレクトロニクスがけん引する市場の重要課題として、半導体およびパッケージングの請負企業に対する顧客からの厳しい値下げ圧力があります。そのためメーカー各社は急速なコストダウンにつとめ、半導体の平均販売価格の下落をオフセットしています。

最新情報については、本ページの情報に加えて、SEMIがこの分野に提供しているレポート製品をご覧ください。