【2023年11月8日–新竹訊】SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全新SEMI IRAM將有助半導體公司在導入智慧製造時評估其工業4.0合規性，智慧製造實務要求晶圓廠及其供應鏈具有更強的連接性。重要的是，該服務還將促進網路安全決策，協助半導體公司與供應鏈合作夥伴協力保護工業4.0網路中的資料。」
IRAM旨在支援晶圓廠和後端或企業層級設施的關鍵操作，同時也支援產業和多數批量製造的生產線，並提供基準測試工具以比較同業或跨產業間的工業4.0部署進程。IRAM助力組織評估其工業4.0成熟度，並採取必要措施以大幅提升投資報酬率。
Tokyo Electron America, Inc. 現場解決方案、行銷分析經理暨SEMI智慧製造準則(Smart Manufacturing Guidelines)小組委員會共同主席Andrew Seward表示：「當前IRAM模型已足夠具體，可以立即使用，也足夠靈活，可以滿足從個別營運到整個晶圓廠或企業的所有需求。無論您是剛開始智慧製造之旅，還是早已在旅程中，該模型都將有助於識別差距並藉此定義後續的措施。」
SEMI智慧製造倡議在美洲、中國、歐洲、日本、韓國、東南亞和台灣設有據點。小組成員就各地區的智慧製造挑戰和機會進行合作。聯絡SEMI並加入成為一員：smartmfg@semi.org；台灣聯繫窗口：jessiewu@semi.org。
關於SEMI國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！
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