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2022-07-11

SEMI 領航半導體產業實踐ESG 朝全球淨零排放目標邁進

因應全球氣候變遷帶來的嚴重影響,各國政府、社會與企業萬眾一心,正視氣候變遷所帶來的影響,逐步朝全球淨零排放的目標邁進。

為了加入共同面對氣候影響的行列,撐起全球電子產品、電腦、手機和汽車產業半壁江山的台灣半導體產業決定以身作則,積極地在各領域採取減少碳足跡的措施,並開始將環境、社會和公司治理(ESG)付諸實踐。

SEMI(國際半導體產業協會)的會員企業包含像是美國高通、台積公司、聯華電子、日月光集團、穩懋半導體已開始大幅改革調整其在台灣的業務的因應措施。此外,跨國供應商,同時也是SEMI會員企業,包括台灣默克、台灣杜邦、台灣應用材料等也正加入此一改變行動行列。半導體供應鏈的共同目標便是確保關鍵核心技術的生產過程,皆符合永續發展和環境保護的國際趨勢,從而使整體產業能夠更佳適應日益更迭的全球商業環境。

為了使這些成就獲得更多支持並創造更深遠的影響,SEMI 正進一步推動業界的環淨、衛生、安全(EHS)指導方針,以履行其長期承諾。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「SEMI 會員企業與利害關係人,對於產業如何採取永續經營模式的興趣日益濃厚;為此,我們很榮幸進一步拓展ESG的相關計劃。」這其中包含了一系列全新的 SEMI 標準(SEMI Standards),旨在幫助全球會員企業實現其永續發展目標。

「舉例而言,SEMI S23 和 S29 SEMI 國際標準為半導體生產設備的效能,樹立了相關準則,旨在減少其耗能與溫室氣體排放」,曹世綸說。

此外,SEMI 攜手台積公司發起的「節能減廢媒合會」中,SEMI 成功協助台積公司其找到具有創新綠色製程的供應鏈夥伴。在計劃過程中,SEMI 為台積公司媒合30逾家相關企業,向台積公司介紹廢水與廢棄物回收、節約能源以及其他資源再利用等技術。

即將在今年 9月14日舉行的「ESG暨永續製造高峰論壇」,是 SEMICON Taiwan 2022國際半導體重點國際論壇之一。在該高峰論壇上,SEMI 將分享能源管理、零廢、淨零排放、循環經濟與綠色製造的未來佈局與相關技術發展藍圖。

曹世綸表示,SEMI 的努力不僅限於半導體相關產業。「我們極力爭取多數利害關係人的參與」,他說,「最終,我們也能用實際行動來影響週邊產業,例如平面顯示器製造商、個人電腦製造商等。」對於曹世綸和 SEMI 而言,在轉型成永續生產的過程中盡可能納入更多技術生態系尤為重要。

SEMI 會員企業普遍認為,在ESG目標上需與來自相同領域的參與者達成共識。2020年7月,台積公司成為全球首家加入RE100再生能源倡議計畫的半導體企業,促使其公開承諾在2050年前使用100%可再生能源。次月,台積公司與沃旭能源簽署了全球最大的企業購售電契約,此舉將助台積公司一臂之力,實現其可再生能源目標。然而,這只是第一步,在RE100的框架下,台積電還需在供應鏈管理和採購流程中加入碳足跡和減碳準則,並承諾在2030年減少20%的供應鏈碳排。

「愈來愈多的半導體企業將環境永續納入採購決策中,藉此敦促供應商完善管理其耗能並加入綠色能源的浪潮」,曹世綸說,「透過這些行動,半導體企業展現出對抗氣候變遷的決心。」

之前的努力也逐漸開花結果,眾多知名的 SEMI 會員企業紛紛入選道瓊永續指數(DJSI)。道瓊永續指數係依據經濟、環境和社會三大面向評價世界領導企業永續發展的能力。去年,穩懋半導體首次入選道瓊永續指數,彰顯其在節能節水、限制溫室氣體排放,以及減少空氣污染方面所做的努力。

放眼未來,曹世綸表示,SEMI 將繼續與會員企業和志同道合的組織並肩作戰,以跟上半導體產業ESG的新顯學。他還希望深化與美國的合作,凸顯台美半導體供應鏈相互依存的關係。

曹世綸於2021年與多位台灣業界領袖受邀出席美國國家環境保護局(US EPA)的線上會議。在會議中,他闡述了台灣半導體產業在減碳方面的成就,並強調台美間在此關鍵領域上的合作至關重要。

「台灣與美國擁有一個在2050年實現淨零排放的共同願景」,他說,「雙方需齊心協力以實現此目標。」

 

About SEMI

SEMI 為全球化的半導體產業協會,致力於促進電子供應鏈的整體發展,連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務,透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起,SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多

 

SEMICON Taiwan 國際半導體展

全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽規模亦再創27年新高,吸引700家國內外廠商參與,共計推出2,400個展覽攤位。探討台灣半導體產業的七大強項,包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續、半導體資安等發展趨勢,持續引領全球半導體產業下世代關鍵技術之發展交流,以迎接未來數十年產業發展的黃金時代。

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