隨著生成式AI應用的崛起，讓半導體產業熱度又再度向上推升，市場需求、產能供應、製程技術都成了各界所關注的議題。而自台積電創辦人張忠謀將專業晶圓代工的概念導入半導體後，更奠定了台灣在全球半導體產業裏扮演的重要角色，也牽動著上下游產業的發展。
根據經濟部統計處出具的數據顯示，半導體產業從101年起已連續11年正成長，更在103年後超越石油及媒製品業及化學原料業，成為製造業各細行業之首。究其原因，不只是因為科技產品無所不在的高滲透率，高效能運算（HPC）與人工智慧等新興科技應用的刺激，也加速市場對於半導體的需求，全年產值更在111年首度以3兆7432億元的成績衝破3兆門檻，預期113年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等產值都將呈現正成長。
Table of contents：
- 全球半導體市場趨勢
- SEMI市場報告助企業順利決策
- 全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF）
- 全球半導體設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）
- 半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）
- 全球封裝暨測試設施資料庫（Worldwide Assembly & Test Facility Database）
半導體投資預期在2025、2026年創下新高
SEMI全球市場情報針對半導體晶圓廠、設備、材料、封裝、電子設計等提出多元觀點與趨勢調查，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也表示，團隊也觀察到受生成式AI、高效能運算等應用推動，加之晶片在終端需求逐步復甦，先進製程與晶圓代工產能將陸續擴增，刺激半導體產能的成長，半導體相關投資也預期在2025和2026年創下新高，接下來SEMI也將瞄準AI人工智慧、矽光子技術、永續發展、供應鏈新常態以及半導體資安風險等領域，作為主要探討方向、帶動產業持續發展的議題核心。
台灣被暱稱為「矽島」，在半導體產業的重要性不言而喻，而全球晶圓代工以及封裝測試的多數產能與先進製程技術也都掌握在台廠手中，具有技術優勢，但面對如新冠肺炎等未知的黑天鵝，以及潛在地緣政治與中美貿易戰等不確定因素的影響，產業決策更需要仰賴專業團隊所出具的產業分析建議，以供應鏈的視角掌握半導體從上游到下游、從設備到材料等趨勢發展。
市場不確定因素頻仍 SEMI市場報告助企業順利決策
而SEMI作為全球半導體產業協會，肩負起促進半導體產業攜手合作、共同應對全球未來挑戰的重責大任，透過對產業脈絡的抽絲剝繭與長期觀察，出具相關分析報告，以更宏觀的視角為半導體產業相關企業指引方向。
半導體業界四大產業報告 全面剖析半導體產業發展
SEMI自1970年起即深入半導體領域，集結產業菁英在全球設立十大據點，為包含半導體相關企業、政府和機構提供市場諮詢，並建立業界最完整的產業資料庫。為協助企業能有更好的決策能力，SEMI持續提供會員超過20種最新的半導體產業趨勢報告，透過全面性數據與分析，洞察產業最新消息，提供市場趨勢預測，引領企業掌握未來半導體的走向。其中在半導體產業關注度最高的四種市場報告分別為「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)」、「全球半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)」、「半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)」與「全球封裝暨測試設施資料庫(Worldwide Assembly & Test Facility Database)」。
一、全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF）
面對各應用場景需求動能，掌握晶圓廠全球規劃佈局，對於企業來說是可以從更高的視角了解產業趨勢。由於打造一座晶圓廠需要投入大量資本支出與時間成本，若沒有顯著的未來動能作為支撐，產業也不會貿然行動。而SEMI也在最新的全球晶圓廠預測報告中揭露，預期2024年全球半導體產能將達到每月3000萬片的新高峰，這意味著產業已從2023年的趨緩與庫存調整步入復甦，在生成式AI與高效能運算（HPC）等應用推動下，以及晶片在終端需求的復甦，已加速先進製程和晶圓代工產能的擴增。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也表示，市場復甦與各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑。而台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，2024產能年增率為4.2%，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。而在這份報告中，企業將能從涵蓋全球1,500座設施和生產線，其中包括了177座預計於2023年及未來投產的新晶圓廠中，掌握產業未來發展趨勢。
SEMI出版之全球晶圓廠預測報告World Fab Forecast介紹涵蓋以下內容：全球1,515座設施/生產線，包括將於2024年或更晚開始量產（可能性不一）的191座設施/生產線；追蹤2023年至2025年間共716座設施/生產線之主動投資（建廠和設備）；繼前次報告2023年12月發布以來，已針對325座晶圓廠/生產線更新358處資訊，新增26座晶圓廠/生產線；2024年至2030年間58個新量產晶圓廠建設案（新廠擴建及先行設置無塵室）極有可能啟建（原廠擴建、研發和試點不在此列）。
*下載全球晶圓廠預測報告WFF 試閱報告，請點擊此>>連結<<
二、全球半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)
有鑒於晶圓廠的成長趨勢正蠢蠢欲動，連帶也推動潛在的設備需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸就分析到，受惠於2025年市場將迎來新落成的晶圓廠、產能擴張及先進製程技術與解決方案等利多，前段和後段製程設備需求也將有正向成長。SEMI在剛出具的報告中也點出，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1240億美元的新高。
而這些預估皆來自SEMI報告的分析，包括中國市場高於預期的設備支出成長、新一輪的產能擴張與新製程技術的導入，都是驅動包括前段設備（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）銷售的成長。而從市場分析來看，中國、台灣與韓國至2025年都將穩居設備支出前三位的主要市場。SEMI出具的全球半導體設備市場報告，涵蓋每月SEMI出貨金額報告，能協助企業從半導體設備訂單與出貨報告中，洞察全球半導體設備市場的未來趨勢與產業觀點分享，同時也包含每月全球半導體設備市場統計，統計涵蓋 7大地區及24個市場的半導體設備出貨金額的詳細報告以及SEMI半導體設備預測、半導體設備市場展望。
*下載全球半導體設備市場報告EMDS 試閱報告，請點擊此>>連結<<
三、半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）
作為半導體產業在面對5G、電動車趨勢中，不可或缺的關鍵：材料，其未來發展也牽動著半導體產業走向。從SEMI最新出具的半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中顯示，全球半導體材料2023年市場銷售額（營收）相較於前年的727億美元下降8.2%，總計667億美元。除了中國外，全球所有地區的營收均出現下降。其中，矽晶圓(silicon)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、濕式化學品(wet chemicals)以及機械平坦化(chemical mechanical planarization, CMP) 為晶圓製造材料市場中下降幅度較大的領域。
以地理分區而言，台灣則以營收近192億美元，連續第14年成為半導體材料的最大消費國。
這顯示，台灣半導體市場不僅穩健發展，也吸引全球材料供應商的落腳，創造台灣在半導體供應鏈的綿密與鏈結，也提供產業更有效率的發展生態。SEMI出版之半導體材料市場報告提供年度營收數據，涵蓋過去10年的歷史資料以及未來2年的預測報告。年度訂閱包含材料領域的季度更新和7個市場地區（北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國和其他地區）的最新營收數據。報告亦針對顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)及導線架(lead frames)，提供矽晶圓出貨與營收狀況的詳細歷史資料。協助企業能從材料市場的發展，洞悉半導體產業的未來走向。
*下載半導體材料市場報告MMDS 試閱報告，請點擊此>>連結<<
四、全球封裝暨測試設施資料庫(Worldwide Assembly & Test Facility Database)
縱使手機、筆電在這幾年因為去化庫存的關係，致使半導體封測產業受到衝擊，但隨著生成式AI應用的崛起，又將為半導體封測產業帶來全新的刺激。特別是ChatGPT背後所需的高效能運算技術，更是推升先進封裝CoWoS產能的重要關鍵。
有鑑於此，SEMI也攜手TechSearch International共同推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，囊括500家委外封裝測試 （Outsourced semiconductor assembly and test, OSAT）供應商、及170家整合元件製造商 （Integrated device manufacturer, IDM），是市場上唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。TechSearch International總裁Jan Vardaman強調，想有效管理供應鏈，就需要對傳統封裝、先進封裝和測試所在地有一定程度的掌握；SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆也表示，在這份新版全球封裝暨測試設施資料庫中，不只更聚焦先進封裝的全球產業發展，更同時凸顯傳統封裝和新測試能力用以支援如汽車等關鍵終端市場創新的重要性。是企業掌握未來產業脈動不可或缺的重要資訊。
資料來源：SEMI和TechSearch International, 全球封裝暨測試設施資料庫, Q1, 2024
全球封裝暨測試廠房資料庫涵蓋範圍包括美洲、中國、歐洲、日本、東南亞、韓國及台灣等地委外封裝測試廠的廠房清單。報告重點羅列各製造地點和製造廠供應的最新服務項目，重要產業資訊如下：
- 廠區地點、各廠技術以及能力：包含封裝、測試和其他產品細項，例如感測器、汽車電子與功率元件等。
- 供應商所提供之封裝服務：球柵陣列封裝 (Ball grid array, BGA)、特定種類導線架，如四方扁平封裝 (Quad flat package, QFP)、四方平面無引腳封裝 (Quad flat no-leads, QFN)、小外型引線封裝 (Small outline, SO)、覆晶凸塊封裝 (flip chip bumping)、晶圓級封裝、模組/系統級封裝 (Modules/ System in Package, SIP) 和感測器等。
- 已公布、計畫中或正在興建的封裝測試新廠房地點。
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SEMI發揮第三方中立角色優勢，助半導體產業共榮共好
正因為擁有鏈結全球3,000多家會員企業即超過130萬名專業人士，SEMI掌握了良好的半導體產業發展資訊，藉由完整的產業分析，讓企業決策能創造事半功倍的價值，成為企業成長背後重要的神隊友。更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫 SEMI Market Intelligence Team (MIT) (mktstats@semi.org)、會員服務團隊(ehsieh@semi.org)。
關於SEMI國際半導體產業協會
成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，並以誠信、透明、敏捷為核心價值，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。
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