<新聞稿>
2011年3月29日
SEMI : 2010年全球半導體材料市場達435.5億美元,台灣佔91億
預估2011年台灣半導體材料支出將以96億美元奪冠
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出,根據半導體產業出貨紀錄,2010年全球半導體材料市場,總營收達435.5億美元,較2009年成長25%,更超越2007年426.7億美元的紀錄,創下歷史新高。
2010年材料市場總營收創下佳績,將市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2009年市場各達177.5億美元及170.9.3億美元,2010年則攀升到229.3億美元及206.3億美元。因矽和先進封裝基板營收顯著的成長,帶動了2010年半導體材料市場整體營收。2010年全球各區域市場呈現兩位數增長,其中由於黃金價格不斷攀升,更推動了擁有優異封裝技術地區的營收成長。
2010年日本再度以92億美元的總營收,蟬連半導體材料市場最大消費國。身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地的台灣,2010年材料市場則以91.1億美元位居第二。展望2011年,SEMI World Fab Forecast報告預估,2011年台灣半導體材料總投資金額將達到96億美元,2012年更達到100.1億美元,蟬連全球之冠。
2009-2010 全球半導體材料市場
(單位: 十億美元)
地區 | 2009 | 2010 | 成長率 % |
日本 | 7.66 | 9.20 | 20% |
台灣 | 6.87 | 9.11 | 33% |
其它地區 | 6.05 | 7.32 | 21% |
南韓 | 4.73 | 6.20 | 31% |
北美 | 3.74 | 4.47 | 19% |
中國 | 3.27 | 4.15 | 27% |
歐洲 | 2.51 | 3.11 | 24% |
總合 | 34.84 | 43.55 | 25% |
資料來源: SEMI March 2011
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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關於SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)
SEMI的The Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告,提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據,以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類,提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊:包括矽片出貨量(silicon),以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。欲了解更多有關報告的訊息,請洽: SEMI會員服務代表吳庭萱 TEL : 03.573.3399
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