日月光千億建上海封測王國

資料來源: 蘋果日報 (2011.09.22)

封測大廠日月光（2311）董事長張虔生昨天表示，未來將在上海投資240億人民幣（約1128億元台幣），興建總部研發中心及金橋封測園區，完成後上海的營收將提升到550億人民幣（約2585億元台幣），以期再拉高封測領域的全球市佔率，鞏固龍頭寶座。

日月光昨天在上海張江舉行集團上海總部開工及金橋第一期投資啟動典禮，邀請國民黨榮譽主席連戰、上海地方官員與台灣工商界人士蒞臨。張虔生表示，2020年前將拿下全球封裝測試25~30%市佔率，集團營收挑戰200~300億美元。

首期總部明年將啟用

張虔生表示，日月光集團上海總部大樓，將分3期開發，總建築面積達12萬平方米，未來將可容納1萬餘名高階管理和研發人員，第1期預計於2012年正式啟用。

張虔生指出，日月光目前於上海張江在工業投資約130億人民幣（約611億元台幣）、年營收160億人民幣（約752億元台幣），員工約1.1萬人。

未來將在上海金橋打造一個100萬平方米的半導體封裝測試園區，總投資約240億人民幣（約1128億元台幣），預期在8~10年中完成，屆時，日月光在上海工業投資將會達到400億人民幣， 每年能創造550億人民幣以上的營收。

留人才建員工生活區

同時，未來日月光在上海將聘僱約5萬名員工，其中大專以上的員工將會超過2萬人，需要建成生活區約60萬平方米。因應員工生活需求，目前日月光在張江已經有一個員工生活區，共有7000多戶的宿舍，居住約1.1萬名員工，日月光計劃再興建員工生活區，以容納未來園區的需求。

張虔生表示，半導體後段封裝測試的產值約550億美元（約1.65兆元台幣），約佔整體半導體3000億美元（約9兆元台幣）產值的18%，日月光雖是最大的封裝測試廠，但是市佔率也只有7%，未來還有很大的成長空間，市場的整合將是此行業最大的機會，而整合最大的困難就是人才的取得和訓練。

他表示，如何取得人才、訓練人才和留住人才，將是日月光能否快速發展和擴大市佔率最大挑戰，在中國上海成立一個半導體總部與研發中心，是勢在必行的計劃，也期盼能藉由未來投入更多的研發投資，在中國舉才。

張能傑任中國區總座

而日月光張家的世代交替，近年來也在積極進行中，張虔生獨子張能傑已升任日月光集團中國區總經理，躋身集團決策核心，逐步往專業經理人與張家人共治的方向邁進。

張能傑與日月光副董張洪本長子張能超，從2年前開始進入集團的經營層，先擔任日月光半導體（上海）的董事會，又分別當選日月光的董事與監察人，日月光正有秩序的進行世代交替。