半導體先進製程機台　應材、KLA相繼搶進

新聞來源: 電子時報 (2013.07.16)

半導體大廠相繼擴充先進製程產能，機台設備商也跟緊腳步，尤其是10奈米製程和3D架構半導體，設備廠已陸續推出相關機台搶商機。美商應用材料日前針對10奈米和3D製程技術，力推電子顯微鏡技術的缺陷檢測分析系統，而科磊KLA-Tencor則強打2910系列的光學晶圓缺陷檢測平台，以及eDR-7100電子束晶圓缺陷檢查系統。 
這幾年半導體產業製程微縮對於晶圓檢測的需求攀升，尤其在進入10奈米和3D技術後，對於晶圓的缺陷檢測和分類技術能力需要突破，設備大廠也紛紛搶食檢測機台市場，除了目前已是強勁主流的28奈米製程包括20奈米、16/14奈米製程，甚至是10奈米製程技術，以及3D製程技術等，設備廠都紛紛推出新的機台對應。
應材日前針對10奈米製程以下的製程技術的生產良率，推出SEMVision系列的缺陷檢測及分類技術，結合高解析度和影像分析等功能來檢測晶圓。
應材指出，相較於前一代的系統設備，SEMVision G6的解析度提高30%，用獨特的電子光束傾角，讓缺陷檢測掃描電子顯微鏡能夠發現且辨別分析3D鰭式電晶體(FinFET)和10奈米製程高深寬比結構的缺陷。為了能偵測到微小且不容易被發現的缺陷，並以topographical images影像成像，會以高動態範圍偵測的方式來找出重要電子層的缺陷。
再者，應材也使用自動化缺陷分類ADC(Automatic Defect Classification)系統的機器學習演算法，導入缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術，從數量龐大的非致命性缺陷中辦別真正缺陷，再以Purity ADC建立的分析與分類的流程，在生產環境中能藉由全自動式檢測系統，準確快速的識別缺陷的分級，並且加速良率提升。
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