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2022-11-22

汽車產業進入CASE世代 晶片將成戰略制高點

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展迎來比往年更大的展覽規模,SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在開幕儀式中表示,隨著量子運算、元宇宙、5G/6G、自駕、電動車(EV)的技術發展,新的應用及技術帶動半導體需求成長,預期半導體市場規模將在2030年成長至1兆美元。

正在經歷聯網化、自駕化、共享化與電氣化(Connectivity, Autonomous, Sharing/Subscription, Electrification, CASE)四大浪潮洗禮的汽車產業,將為整個半導體產業帶來巨大的成長動能。同時,晶片也將成為汽車產業不可或缺重要戰略物資。

ST22 Global Auto Chips Executive Summit_group photo

台廠掌握EV成長趨勢 可望成為車用半導體贏家

面對電動車技術蓬勃發展,鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘博士從車用半導體的角度,分析台灣半導體產業面對的嶄新機會。

台灣憑藉ICT基礎設施和半導體能力,可以在EV中發揮關鍵作用,且從10/1~2 鴻海的Model C開放預購,在兩天內創下預購數量超過15,000輛的成績,可見市場潛力十足。在汽車電氣化的趨勢下,未來汽車引擎消失,馬達控制、軟體跟半導體成為汽車領域的關鍵技術,台灣的半導體跟ICT在其中都有可以切入的領域。因此台廠需要把握這個機會,加入汽車供應鏈,成為車用半導體供應的關鍵角色。電動車帶來典範轉移,所以產業需要創新。而成為創新解決方案的擁有者,就是新世代的贏家。傳統產業可以借鏡半導體產業的作法及商業模式,例如鴻海建立開源平台MIH,提供更短、更豐富的電動車供應鏈,此模式可以避免晶片缺貨。

 

福斯靈活應對晶片缺貨潮 積極強化供應鏈韌性

現階段交通工具解決方案觸及的範圍越來越廣,包含Level5自駕等級、車聯網、新的車用服務,都是半導體議題。面對汽車製造新趨勢,福斯集團以New Auto重新定義汽車。福斯集團半導體策略部門主管Mr. Berthold Hellenthal說明,福斯透過技術平台工作、建立連結,平台功能涵蓋電子元件、系統等。系統平台建立在半導體如ECU、軟體,電池跟電芯,智慧電源系統也需要相應的電子元件,電池控制、充電、通訊、自駕也都需要半導體。為了維持汽車製造的穩定性,福斯集團內的汽車品牌採用同一個整合性平台,透過平台控制數據掌握製造過程。

另一方面,汽車供應鏈在2019年,發生半導體嚴重缺貨的狀況。面對半導體供應不足,車廠缺少汽車所需的ECU等關鍵零組件,只能與Tier1廠商聯繫,透過Tier1向供應鏈中的供應商層層追料。然而,半導體供應短缺有千百種原因,如果福斯沒有參與整體的供應鏈運作,便難以精準掌握半導體的供應狀況。因此福斯制定短、中、長期規畫,並與整個半導體供應鏈合作,除了與半導體供應商合作,也跟材料供應商互動,透過更緊密的合作關係來確保半導體能順暢供應。

 

汽車產業直面重大衝擊 供應商須專注未來應用

在市場成長趨緩的時候,顧能集團研究與諮詢副總Dr. Gaurav Gupta建議企業專注在長期的發展及釐清定位。以汽車產業為例,企業可以關注未來將成長的應用,像是不同等級的自駕功能。從過去車用晶片缺貨的衝擊中,汽車製造也可以吸取一些經驗,包含採用更高階製程的晶片,因為晶片缺貨潮短缺的是成熟製程晶片。同時增加供應鏈透明度,車廠須積極與晶片製造商溝通及合作,確保能在生態系的互動下,掌握晶片開發、製造的進度。

 

汽車產業搶攻電氣化大餅 半導體需求攀升

電氣化與數位化是汽車產業近年兩大趨勢,DENSO技術長Mr. Yoshifumi Kato認為,未來的汽車產業會走向聯網、自駕、共享及整合,且汽車將具備自駕能力。在此趨勢下,碳化矽(SiC)將會取代矽基裝置。用於自駕及ADAS的感測器敏銳度會提升,同時部署LiDAR以強化系統對周遭環境的感知。而感測器蒐集到的資訊,會在集中式的ECU或高效能運算中心(HPC)處理。ECU、HPC、人工智慧技術的導入,則都需要高階SoC提供相應的運算效能。

瑞薩電子資深副總裁Mr. Takeshi Kataoka指出,汽車產業出現典範轉移,電氣化及數位化變得很重要。隨著上述兩大趨勢發展,汽車的價值從傳統的機械轉移到電子及軟體,出現軟體定義汽車的情況。且隨著汽車部署的感測器數量增加、系統功能更加複雜,汽車內部傳輸的數據量便越來越多,也需要避免不同的功能之間互相衝突,整體汽車系統才能順利運作。

英飛凌資深副總裁Mr. Hans Adlkofer表示,自駕車為汽車產業帶來重大轉變,車內與自駕相關的新功能都基於半導體,包含感測、運算、通訊。因此,自駕將帶動汽車的半導體需求增加。另一方面,未來的汽車可視為一個大型物聯網裝置,感測系統、運算系統及車內的伺服器都透過軟體,加上聯網功能才能運作。因此汽車需要良好的聯網能力,才能確保汽車的資訊與功能安全。

日月光集團研發中心副總洪志斌總結,目前汽車市場仍以燃油車為主,燃油車使用雷達及鏡頭感測,多數需要搭配Level1及Level2的駕駛輔助系統。當汽車朝著油電混和與純電動的方向發展,汽車的功能也不斷增加,油電混合車便加上了電池充電功能。電動車方面,以特斯拉(Tesla)為例的電動車功能來說比一般的電動車更多,提供包含軟體及OTA更新。所有功能都能透過軟體定義,車用軟體依賴資料中心建置訓練模型。從特斯拉的發展可推測,智慧軟體與聯網能力都將成為電動車標配。未來城市中的電動車都能相互連線,就能建立起智慧交通與智慧城市的網絡。

上述的汽車技術都仰賴半導體來實現,面對新技術帶來的機會與挑戰,車用半導體供應商需要積極與供應鏈夥伴合作,同時建立更加緊密的供應鏈互動模式。因此今年SEMICON Taiwan便聚集來自700多個國家的2,450個攤位,創造27年來規模最大的展會。藉由SEMICON Taiwan這個理想的全球性平台,來串聯市場機會與供應鏈夥伴。