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SEMI Press Release

2021年のシリコンウェーハ市場 出荷面積・販売額ともに過去最高を記録

<ご参考資料> 米国カリフォルニア州で2022年2月8日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。 2021年のシリコンウェーハ市場 出荷面積・販売額ともに過去最高を記録   SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2月8日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers...
2022-02-22
Blog

SEMICON Westが示した進化する半導体サプライチェーンにおける適者生存

昨年12月に会期を変更したSEMICON West 2021 Hybridでは、2年半振りとなるリアル展示会の会場となったサンフランシスコ...
By Julie Rogers
2022-02-20
Blog

EDAトップアナリストが語ったチップ設計の最新トレンドとは

電子システム設計分野を担当するトップアナリストであるLaurie Balch氏は、技術動向の把握と分析、新たな市場機会の予測に精通しています。また、企業の戦略やM&A、さらには市場の状況や発展についての素晴らしい情報源でもあります。だからこそ、今回のディスカッションの機会を楽しみにしていました。 業界の古参の方々なら、Balch氏をDataquest在籍時代から、あるいは故Gary...
By Bob Smith
2022-02-03
Blog

検討中の半導体製造ソフトウェアのためのSEMI EDA規格のアップデート

2021年7月に開催された前回のSEMIスタンダード北米地区Information&Control技術委員会では、Equipment Automation...
By Michelle Sun
2022-01-17
Blog

300 mm Tape Frame FOUP関連の規格が出版

およそ3年の標準化活動を経て、この度300 mm Tame Frame FOUPの規格であるSEMI E184とSEMI E185が出版されました。 SEMI E184-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP Load Port SEMI E185-1221 Specification for 300 mm Tape Frame...
By PI&C(Physical Interfaces & Carriers)日本地区技術委員会 300 mm Tape Frame PI&Cタスクフォース共同リーダー 岩元 勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)
2022-01-12
Blog

2021年度Phil Kaufman賞受賞者にCadenceのAnirudh Devgan博士を選出

2021年度のPhil Kaufman賞の受賞者にCadence Design Systems, Inc.のプレジデント兼CEOであるAnirudh Devgan博士が選出されました。Phil Kaufman賞は、SEMI技術コミュニティのElectronic System Design Alliance(ESD Alliance)ならびにIEEE Council on Electronic...
By SEMI
2021-12-27
By Robert Bonderer
2021-11-30