專訪SUSS MicroTec總裁暨執行長Frank P. Averdung
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SUSS MicroTec簡介
SUSS MicroTec提供半導體產業領先群倫的精密處理設備與製程解決方案，六十多年來已在相關市場贏得卓越的口碑。產品線涵蓋晶圓製程和光罩處理中的各種高精密設備，並與研究機構和業界夥伴密切合作，開發次世代尖端科技，如3D整合工程、奈米微影技術，乃至於MEMS和LED製程關鍵技術。
SUSS MicroTec產品行銷全球，全球在地化的客戶服務支援8,000組以上的機台設備。SUSS的總部在德國，鄰近慕尼黑的Garching並在全球擁有約 600位員工。
2009年營收：103.9百萬歐元
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Frank P. Averdung於2009年出任 SUSS MicroTec AG總裁暨執行長，前曾服務於Siemens、ITT Semiconductors、Applied Materials、 ETEC、NaWoTec和Carl Zeiss等公司。
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請問SUSS MicroTec在台灣的發展近況為何？
SUSS MicroTec持續致力於貼近在地市場和客戶。我們堅信，縮短與客戶的距離絕對是成功的要素，因此在重要市場如台灣、日本、中國、新加坡、韓國等地，都設有非常專業、實務經驗豐富的支援團隊。尤其台灣企業蓬勃發展、需求暢旺，最近公司除了台灣區新竹總公司和高雄辦事處之外，新增加了台南據點，大量的人力才能應付新增加的支援任務。
SUSS MicroTec主要經營的市場區塊是？
SUSS MicroTec的高精密微影設備如光罩對準機、鍍膜機、顯影機等，以及高產出生產機台如晶圓接合機等，在 MEMS有很大的市場，應用在汽車、醫療和各種工業方面。固態照明元件也逐漸被應用在電視背光模組、汽車大燈、室內照明上面，因此市場對高亮度LED製造設備的需求也十分殷切。我們開發出了一款針對LED的高產出光罩對準機，有效降低每流明的生產成本，提高生產效率。
一直以來，SUSS MicroTec是先進封裝設備的專家。我們藉著一系列的光罩對準機、鍍膜機、顯影機，邁向最先進的晶圓級封裝；在台灣，SUSS光罩對準機的市占率超過90%。從封裝領域延伸出來，我們也和客戶及研究機構合作，開發3D整合的微結構與接合技術。
SUSS MicroTec在3D整合工程成績斐然，是否能與讀者分享有關這領域的新消息？
SUSS MicroTec長期以來，在先進封裝設備和製程解決方案上扮演了重要的角色；也因為如此卓越的成就，SUSS是非常嚴謹地看待3D整合工程的機會。例如在暫時性接合和剝離的領域，我們和許多材料供應商像3M、DuPont、Thin Materials都有合作，針對不同的材料性質開發各種製程。SUSS是唯一能夠提供多重解決方案的設備供應商；我們率業界之先，提供無人能及的彈性，以妥善保障客戶在接合製程機台上的投資。此外，我們與全球許多研究機構合作，精進3D整合工程。在台灣，SUSS參加由工研院主導的國際性先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)， 並與工研院及其夥伴共同開發300mm晶圓的3D技術。我們對於未來3D量產技術有充份的信心。
為何SUSS MicroTec決定合併三座生產基地？
未來設備與製程研發的複雜度將會相當地高，因此SUSS決定合併三座生產基地，這是一項組織整合的挑戰。三座基地分別是：德國Vaihingen的鍍膜機和顯影機、德國Sternenfels的光罩設備，還有美國Waterbury的晶圓接合機；新的生產線將集中設在Sternenfels。藉由併購HamaTech，讓我們擁有一座十分先進的廠房，擁有大面積的無塵室，足夠未來成長所需。新上任的研發副總暨技術長Knippelmeyer博士也在研究如何更進一步地整合公司三個部門的產品研發，加強為客戶提供技術、產品和平台聯合開發的綜效。
SUSS MicroTec在今年的Semicon Taiwan 2010 所展出的焦點為何？
我們將藉此次的展覽，向來賓呈現最新的解決方案--特別為LED應用所開發的高產出光罩對準機MA100e Gen2。在9月9日的「MEMS創新技術趨勢論壇」中將有我們介紹光罩對準曝光機上的新式曝光光學系統。還有我們的MEMS、LED、3D整合應用的永久性接合設備系統－CB200M，以及暫時性接合機台XBC300，都將完整介紹給參訪嘉賓。
今年，SUSS新的光罩設備部門－即原來的HamaTech－也將共同展出。我們將鄭重推出嶄新的光罩完整性解決方案－Mask Track Pro ® B/D系統，以及強大的次世代微影烘烤和顯影平台Mask Track Pro ®。因此，期待各界來賓蒞臨我們的攤位(Booth # 872)參觀與指導！
文： SEMI編輯 / 高偉玲 整理報導 (2010/09)
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