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為期兩天的「2014 系統級封測國際高峰論壇」包含2場論壇: 3D IC技術趨勢論壇、內埋式基板技術論壇，從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及3D IC測試技術、內埋式基板技術的經驗剖析，邀集全球超過20位CTO和產業領導公司的代表，分享他們在3D IC、TSV，以及在使用矽插技術(silicon interposer)和內埋式基板的2.5 D IC方面之相關經驗和技術觀點。 期待在這兩天中，能夠透過系統式的課程安排和頂尖CTO們的分享，讓你快速充電、功力倍增! 名額有限，請盡速報名，以免向隅!! | ||||||||||||
3D IC技術趨勢 & 內埋元件技術套票票價: (均以套票方式計價) | ||||||||||||
論壇費用：
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| ● 以上價格皆未含5%稅 ● 線上報名開放至8月31日止 | ||||||||||||
