| 09/18/2020 | SEMI：2020年8月北美半導體設備出貨為26.5億美元 |
| 09/14/2020 | SEMICON Taiwan 2020 首推虛實雙軌並行 掌握半導體趨勢零距離 |
| 09/09/2020 | 2020年Q2全球半導體設備出貨較去年同期增長26% |
| 09/09/2020 | SEMI：新冠疫情帶動全球晶圓廠設備支出增長 |
| 09/02/2020 | 全新虛實整合SEMICON Taiwan國際半導體展盛大登場 搶攻5G及AI時代新興應用商機 |
| 08/21/2020 | SEMI：2020年7月北美半導體設備出貨為26.0億美元 |
| 08/18/2020 | SEMI 全球首個軟性混合電子標準技術委員會正式成立 |
| 07/29/2020 | SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元 |
| 07/28/2020 | 2020年Q2全球矽晶圓出貨面積超越Q1及去年同期，持續成長 |
| 07/24/2020 | SEMI：2020年6月北美半導體設備出貨為23.2億美元 |
| 07/14/2020 | 加速推動後疫情時代經濟復甦 全台最大半導體年度盛宴2020 SEMICON Taiwan國際半導體展 將於九月底如期舉辦 |
| 06/19/2020 | SEMI：2020年5月北美半導體設備出貨為23.5億美元 |
| 06/10/2020 | 一掃2020年停滯陰霾，晶圓廠支出2021年可望創近680億美元新高 |
| 06/03/2020 | 2020年第一季全球半導體設備出貨較去年同期增長13% |
| 05/22/2020 | SEMI：2020年4月北美半導體設備出貨為22.6億美元 |
| 05/19/2020 | 2020 FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽延期至九月辦理 |
| 05/12/2020 | 半導體產業攜手防疫 同心支持醫療物資捐贈 |
| 05/06/2020 | 功率暨化合物半導體晶圓廠支出2020年下半年復甦，2021年創新高 |
| 05/05/2020 | SEMI:疫情籠罩下，全球矽晶圓出貨面積2020年首季逆勢成長 |
| 04/24/2020 | SEMI：2020年3月北美半導體設備出貨為22.1億美元 |
