2015年2日10日
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2015年2月9日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2014年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高水準に到達
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は2月9日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)が2014年末に実施したシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2014年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比11%増となったことを発表しました。また、2014年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比1%増でした。
2014年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計100億9,800万平方インチとなり、2013年の出荷面積90億6,700万平方インチから増加しました。これまでの年間出荷面積の最高値は、2010年に記録された93億7,000万平方インチでした。販売額は、2013年の75億ドルから76億ドルへと微増となりましたが、2007年に記録された最高額からは37%下回ります。SEMI SMG会長の株式会社SUMCO 技監 片浜 久(カタハマ ヒサシ)氏は次のように述べています。「半導体用シリコンウェーハの年間出荷面積の水準は、これまで3年間にわたり横ばいでしたが、昨年は相当な成長を遂げ過去最高に到達しました。しかし、販売額については、出荷面積ほどの回復はありませんでした。」
シリコンウェーハ*業界の年間動向
2007年 | 2008年 | 2009年 | 2010年 | 2011年 | 2012年 | 2013年 | 2014年 | |
出荷面積 |
8,661 | 8,137 | 6,707 | 9,370 | 9,043 | 9,031 | 9,067 | 10,098 |
販売額 |
12.1 | 11.4 | 6.7 | 9.7 | 9.9 | 8.7 | 7.5 | 7.6 |
*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれていません。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体 デバイス(チップ)の基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
過去の出荷面積値は、こちらでご覧いただけます。 |
本リリースに関するお問合せ | |
統計について: SEMIジャパン マーケティング部 Email:yando@semi.org、Tel:03-3222-5985 |
メディア・コンタクト: 井之上パブリックリレーションズ Email:press-as1@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301 |