2014年10月14日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2014年10月6日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 
シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
2014年～2016年のシリコンウェーハ出荷面積は増加

SEMI （本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2014年10月6日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。本予測は、2014年～2016年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供するものです。鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2014年は94億1,000万平方インチ、2015年は98億4,000万平方インチ、2016年は101億6,300万平方インチとなる予測結果となりました（下表参照）。2014年は2010年に記録された過去最高値をついに更新し、2015年、2016年も、過去最高水準が継続する見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEO デニー・マクガーク （Denny McGuirk）は、次のように述べています。
「シリコン出荷面積の水準は、今年堅調に推移しています。シリコン出荷面積は今年過去最高に達し、続く2年間も成長が持続すると予測されます。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重 要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体 デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。