글로벌 전자 산업을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 ‘200mm 팹 전망 보고서’를 통해 월간 200m 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장하여 웨이퍼 약 660만장에 이를 것으로 밝혔다. 이는 2020년 대비 약 95만 장 증가하는 기록적인 수치이다. 200mm 팹에 대한 장비 투자액 또한 2020년 30억 달러를 넘어섰으며, 2021년에는 40억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 이러한 200m 팹에 대한 투자는 전 세계의 반도체 부족 사태를 해결하기 위한 글로벌 반도체 기업들의 노력을 반영한 결과로 보인다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “200mm Fab Outlook 보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 충족시키기 위해 아날로그, 전력 반도체, MOSFET, MCU 및 센서 등을 생산하는 신규 200mm 팹이 22개가 추가될 것으로 보인다.” 라고 말하였다.
2013년부터 2024년까지 12년간의 데이터를 보여주는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해 50% 이상의 200mm 팹 생산량은 파운드리가 차지할 것으로 보이며 아날로그 반도체가 17%, 디스크리트 및 전력 반도체 10%가 뒤를 이을 것으로 전망된다. 지역적으로는 중국이 전체 200mm 팹 생산량의 18% 점유율을 가질 것으로 예상되며 뒤이어 일본과 대만이 각각 16%를 차지할 것으로 보인다.
200mm 팹의 장비투자는 2022년에도 30억 달러 이상을 유지할 것으로 보인다. 그 중 약 절반이 파운드리에 대한 투자로 예상되며 디스크리트 및 전력 반도체는 21%, 아날로그 반도체는 17%, MEMS 및 센서 분야는 7%가 될 것으로 보인다.