글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 200mm 팹 전망 보고서(200mm Fab Outlook)를 통해 전 세계 200mm 반도체 팹의 월간 웨이퍼 생산량이 2020년 초 대비 2024년 말에 21% 증가한 690만장으로 확장될 것이라고 밝혔다. 이는 약 120만장이 증가한 수치이다. 업계는 현재 전 세계가 겪고 있는 반도체 부족 사태를 극복하기 위해 작년 200mm 팹 장비에 대해 53억 달러의 투자를 진행하였으며, 올해도 49억 달러로 높은 수준을 유지할 것으로 전망된다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "5G, 자율주행, IoT, 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200mm 생산 라인이 추가될 것이다.”라고 말하였다.
2013년부터 2024년까지 12년치의 자료를 제공하는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면, 올해 파운드리 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지할 것이며, 그 다음으로는 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12%로 뒤를 이을 것으로 전망된다. 지역적으로는 중국지역이 2022년에 21%의 점유율을 갖고 있으며, 일본이 16%, 대만과 유럽/중동지역이 각각 15%를 가질 것으로 예상된다.
200mm 반도체 장비에 대한 투자는 2023년에도 30억 달러를 넘어설 것으로 보이며, 파운드리가 전체 투자액의 54%, 디스크리트 및 전력 반도체가 20%, 아날로그 반도체가 19%의 차지할 것으로 전망된다.