밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2019년 11월 12일 글로벌 전자 서플라이 체인을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2019년 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로 2분기 29억 8300만 제곱인치 대비 1.7% 하락하였다고 밝혔다. 이는 전년 동기인 32억 5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치이며 4분기 연속 하락세를 보이고 있다.
SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “지속적인 지역별 무역 갈등과 글로벌 경제 침체로 인해 실리콘 웨이퍼는 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다.”고 말하였다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.