downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
  1. 2017FLEX Japan
  2. 出展社情報
　

株式会社ディスコ

株式会社ディスコ

URL : http://www.disco.co.jp

Tel : 03-4590-1100

Mail : kubo@disco.co.jp

製品写真

会社概要 みどころ 製品/サービス

会社概要

ディスコは、高度な「Kiru」（切る）・「Kezuru」（削る）・「Migaku」（磨く）という3つのコア技術を駆使して、半導体・電子部品業界へ装置および加工ツールによるソリューションを提供しています。シリコンなどの半導体材料を、強度を維持したまま極限まで薄くし、チップ化する当社の技術は、軽く、薄く、曲がるという特徴を持つFHE技術の進化にも貢献します。

みどころ

テーブルトップ展示ではディスコの薄膜化技術で作製した厚さ３０ｕｍのフレキシブルチップを展示致します。

製品/サービス

半導体・電子部品製造等に用いるダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、これら装置に取り付ける精密加工ツールを提供しています。

 

製品写真

  1. 2017FLEX Japan
  2. Exhibitors
　

株式会社ディスコ

DISCO Corporation

URL : http://www.disco.co.jp

 Tel : 03-4590-1100

Mail : kubo@disco.co.jp

製品写真

Company Info Highlights Products/Services

Company Info

DISCO provides solutions to the semiconductor and electronic component markets using advanced KKM technologies, which thin and singulate while retaining rigidity, supporting FHE technology evolution.

Highlights

Flexible die with a thickness of 30 µm produced using DISCO’s thin filming technology will be exhibited at table-top exhibitions.

Products/Services

DISCO provides dicing saws, laser saws, grinders, and polishers, which are used in semiconductor and electronic component manufacturing, and the precision processing tools installed in the equipment.

 

製品写真

TOP▲