2014年6日11日
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2014年6月9日(現地時間)に発表
されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造装置統計発表
2014年第1四半期の世界半導製造装置出荷額は101億5,000万ドル
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、6月9日(米国時間)、
2014年第1四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が101億5,000万ドル
(US$)であったことを発表しました。この金額は、前期比で9%増、前年同期
比では39%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)
と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータ
を集計したものです。
また、2014年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は98億9,000万ドルでした。 これは、前期比5%減、前年同期比では27%増となります。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
地域 |
1Q2014 (10億US$) |
4Q2013 (10億US$) |
1Q2013 (10億US$) |
1Q2014/4Q2013 (前期比) |
1Q2014/1Q2013 (前年同期比) |
台湾 | 2.59 | 2.76 | 2.83 | -6% | -8% |
韓国 | 2.03 | 1.64 | 0.86 | 24% | 135% |
北米 | 1.85 | 1.37 | 1.53 | 35% | 21% |
中国 | 1.71 | 1.38 | 0.55 | 24% | 209% |
日本 | 0.96 | 1.10 | 0.71 | -12% | 36% |
欧州 | 0.58 | 0.58 | 0.38 | 1% | 55% |
その他地域 | 0.42 | 0.48 | 0.45 | -11% | -6% |
合計 | 10.15 | 9.30 | 7.31 | 9% | 39% |
(出典: SEMI/SEAJ 2014年6月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
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