およそ3年の標準化活動を経て、この度300 mm Tame Frame FOUPの規格であるSEMI E184とSEMI E185が出版されました。
- SEMI E184-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP Load Port
- SEMI E185-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP
半導体後工程ラインでは、従来、メタル系のオープンカセットを使用してきましたが、品質要求の高まりを受け、シリコンデバイスの特性に大きく影響するパーティクルを低減させるため、前工程と同様な密閉空間を確保する必要性がありました。前工程で広く使用されているSEMIスタンダードの300 mm FOUPでは直径サイズが不足するため、新たな標準化文書が必要になるとして、2018年7月に、300 mm Tape Frame PI&C タスクフォースが日本地区Physical Interfaces & Carriers (PI&C)技術委員会傘下に設立されました。そして、2021年4月の当該委員会会議にて、当該文書のバロット（電子投票）審議が行われ通過し、同年12月に出版となりました。
SEMI E184とSEMI E185は、半導体製造、主に後工程に用いられるTape Frameに装着されたウェーハの工程内搬送に用いる密閉型容器(FOUP)、そして、そのFOUP用のロードポートを対象としています。
300 mm Tape Frame PI&C タスクフォースは、ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）、（株）東京精密がリーダーシップをとり米国、台湾のデバイスメーカー、ファウンドリ、OSATなども加わり30社60名を超えるメンバーが参加し、FOUP容器の外形寸法、収容枚数、スロット間ピッチの規定に関して活発な議論がなされました。
今回出版されたSEMI E184とSEMI E185は300mm標準のFOUP(SEMI E47.1)と同じコンセプトの密閉型容器であり、これを採用することで、後工程先端プロセスの要求する高度にクリーン化された工程間搬送を実現することができ、結果としてTape Frameを用いる後工程プロセスを保有するデバイスメーカー、OSATなどが製造されるデバイスの品質維持・向上に貢献することが期待されています。
SEMIスタンダードPhysical Interfaces & Carriers (PI&C)技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。SEMIスタンダードは、マイクロエレクトロニクス業界におけるイノベーションの根幹を形成します。SEMIスタンダードの策定プロセスは、5,000人を超えるボランティアの活動に基づいて、業界で認められている1,000を超えるスタンダードとガイドライン策定に使われています。
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