GEM300は一般装置モデル（Generic Equipment Model）を規定するスタンダード群の総称であり、300mmウェーハを使用する半導体製造ラインで使われる製造装置をオートメーション化するためのソフトウエアの標準仕様を定義しています。2000年以降、GEM300は20年以上にわたり半導体製造ラインの自動化仕様の基礎として参照され続けています。これらのスタンダードは、今現在でも300mm半導体製造ラインにおいて有効で、その自動化に適用されるべき仕様です。
図1：300mm半導体製造ラインの自動搬送のイメージ
GEM300は「スタンダード群」ですので、図2に示すとおり複数のスタンダードが規定されています。
図2：300mm半導体製造ラインのオートメーションのためのスタンダードの位置づけ
本セミナーで解説するGEM300の主要なスタンダードを表1にまとめます。これらのスタンダードは、300mm装置の自動運用に適用される仕様を機能ごとに規定しています。
表1：GEM300の主要スタンダード
| スタンダード記号 | タイトル | 機能 |
|---|---|---|
| SEMI E40 | SPECIFICATION FOR PROCESSING MANAGEMENT | ウェーハの処理条件（レシピ）指定とプロセス実行を管理／制御する仕様 |
| SEMI E87 | SPECIFICATION FOR CARRIER MANAGEMENT | 装置におけるキャリアのロード／アンロードを管理／制御する仕様 |
| SEMI E90 | SPECIFICATION FOR SUBSTRATE TRACKING | 装置内のウェーハ情報を報告する仕様 |
| SEMI E94 | SPECIFICATION FOR CONTROL JOB MANAGEMENT | 半導体製造のプロセス・ステップに対応してキャリア単位の処理を管理／制御する仕様 |
今回のセミナーは事前収録形式とし、各専門分野に対して講師を配置した形でお届けいたします。SEMIスタンダードは今現在もアップデートされており、本セミナーにより、これらを理解し使うことのできる人材を維持し、サポートを継続する助けとなることが期待されます。
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セミナー日時：2023年9月～10月（動画配信）
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SEMIジャパン Standards&EHS部 中條
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※本記事は、2021年7月13日に公開した内容を最新情報に修正し、2023年4月6日に再度公開しました。