SEMIは米パッケージングコンサルティング企業TechSearch Internationalと共同で後工程請負（OSAT）工場データベースを発行していましたが、この度これを大幅に拡張し、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）の後工程工場を取り込んだ、組立・テスト工場の総合データベース「世界組立・テスト工場データベース」の提供を開始しました。本レポートは世界で販売されている唯一のOSATを含む後工程データベースとして、組立・テストサービス利用者、関連装置・材料サプライヤーにとって大変有用なビジネスツールとなります。
2019年版の「世界OSAT工場データベース」と比較すると、新データベースは100工場以上を追加するとともに、工場の製品仕様やオーナーなどの登録情報を100以上更新しており、デバイスメーカーのサプライチェーン管理において重要性を増している後工程サービスの選定に貢献すると考えられます。
TechSearch International社長のJan Vardamanは「サプライチェーンが混乱する中で、組立・テストサービスの拠点情報の重要度が高まっています。最新の世界組立・テスト工場データベースは、半導体後工程のエコシステムをモニタリングする上で有益なツールとなるでしょう」と述べています。
また、SEMIのコーポレートマーケティング担当副社長のSanjay Malhotraは次のように述べています。「半導体デバイスの高性能化を推進する半導体業界にとって、パッケージング、組立、テストは、先端技術によるムーアの法則の推進、フォームファクターの縮小、消費電力の削減おいてますます重要となっています。世界組立・テスト工場データベースは、コンピュータ、通信など最終製品市場における技術革新を後押しる上で、先進パッケージ技術と新しいテスト技術が注目されていることを示しています。」
SEMIとTechSearch Internationalの半導体業界の専門知識を総合した世界組立・テスト工場データベースは、世界トップ20のOSAT企業の売上リスト、また各工場の提供技術およびサービスについても最新データに更新しています。
中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、アメリカの後工程工場をカバーする本レポートは、工場別ならびに企業別に、最新のパッケージング技術の提供を次のように明らかにします。
- 各工場の所在地、提供技術、パッケージング/テスト/その他センサー、車載、パワーデバイスなどの能力
- 各工場が提供する組立サービス：BGA、QFP等の特殊リードフレーム、QFN、SO、フリップチップバンピング、ウェーハレベルパッケージ、SIP、センサー
- 発表された、あるいは計画中、建造中の新工場
半導体デバイスの性能、信頼性、コストに直接影響するパッケージング技術の進歩を掌握するためには、各工場の提供する技術を理解する必要があります。本レポートには次の重要な情報が収録されています。
- 200社以上、475工場以上を収録
- 325以上のテスト設備を備えた工場
- 100以上のリードフレームCSPを提供する工場
- 80以上のバンピング工場、その内50以上が300mm対応
- 90以上のウェーハレベルCSP対応工場
- FOWLP、FOPSPを提供する新工場
- 中国110以上、台湾100以上、アメリカ45以上のOSAT工場
- 東南アジア50以上、中国約25、アメリカ約20のIDM組立・テスト工場
世界組立・テスト工場データベースのライセンスは、シングルユーザーおよびマルチユーザーが提供されています。SEMI会員にはライセンスタイプによって最大25％以上の割引が適用されます。サンプルレポートおよび価格情報はこちらをご参照ください。
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