エレクトロニクス実装
チップからボード、製品パッケージに至るまで、エレクトロニクス実装の世界は絶えず進化しています。SEMIでは、IP、輸出管理、そしてロードマップと標準規格の制定におけるさまざまな課題に取り組むために、コミュニティーが協力しあえる多くの機会を提供します。
ESD Allianceは2018年にパートナーとしてSEMIに参加いたしました。半導体設計エコシステムにおける、技術、マーケティング、経済、立法上など業界全体の問題に対処するためのプラットフォームを提供しています。
ESD Alliance委員会では、主に施策の実行とネットワーキング活動を行います。
ESD Allianceの市場統計サービス、ニュース記事、および電子機器を設計するための最新のユーザーガイドをご提供しています。
変化の速い環境に対応するためには、蜜なコミュニケーション機会をもち、最新の技術と製品に接することが必要です。
半導体製造
半導体製造とは何か。それは、収益性の高い企業を運営し、顧客の要求に応えながら、複雑なプロセスと装置、レシピを調整することを意味します。
SEMIスタンダードは、個々の企業努力が重複してしまう部分を排除し、新しい市場を定義し、参入障壁を下げることにより業界の成長を促進し、製造コストを低減し、効率を高めます。
SEMIは、半導体およびHB-LEDの生産設備、半導体材料、半導体パッケージング材料、ならびに半導体およびHB-LEDファブを対象とした市場データおよび調査レポートを提供しています。
SEMIはサプライチェーン全体で効率的に技術的課題を解決するためのプラットフォームを提供することで、メンバーにサービスを提供します。
SEMIは、メンバーと業界をつなぐためのさまざまな活動を行っています。 SEMIが主催するプログラムとイベントの全リストをご覧ください。
See how cutting-edge techniques, equipment, and analysis are controlled with atomic-level precision in advanced semiconductor manufacturing.
電子材料
先端材料は、半導体の成長をドライブする上で、重要なファクターです。 Electronics Manufacturing Group（EMG）は、メンバーの方に、材料における製造、流通、そしてサービスを提供することで、690億ドルのエレクトロニクス材料産業の利益に貢献します。
半導体材料は、集積デバイス（IC）の製造において重要な役割を果たす。ウェーハのパターニングに使用される材料は「ファブ材料」、ダイを保護・接続するための材料は「パッキング材料」と呼ばれる。
Electronic Materials Group（EMG）は、エレクトロニクス製造用に開発または使用されている基板、ポリマー、金属、有機・無機材料、化学薬品、およびガスを提供するSEMI会員企業を代表する技術コミュニティーです。
SEMICONや戦略的材料会議（Strategic Materials Conferences）では毎回、新規材料と既存材料に対する新しいアプローチを中心に議論します。詳細はイベントリストから、関心のある分野、最寄りの会場となるイベントをお探しいただけます。
SEMI-FlexTechはSEMIのパートナーの1社であり、テクノロジーを共同で推進するプロジェクトに資金を提供しています。
MEMS＆センサー
エレクトロニクス技術の進歩により、機器において、五感（見る、触る、感じる、聞く、嗅ぐ）を捉えることが可能になりました。それは時として人間の感覚よりも優れたものになっています。 SEMIは、急速に変化する技術トレンドをタイムリーにキャッチアップ、市場情報や技術開発サービスを提供しています。
MSIGは業界の既存企業と新興市場をコネクトし、MEMS＆センサーのサプライチェーンネットワークの成長を促進します。
センサーは、SEMIのすべての垂直アプリケーションプラットフォームに共通の要素です。メンバーとアプリケーション企業は、新規市場の早期開拓に向け、互いに力を合わせて取り組んでいくことが求められます。
SEMICONやMEMS＆Sensors Conferenceの各イベントでは、新市場、新技術、そして既存技術の新たな展開について語られます。ここでは参加予定の出展者リストを確認いただけます。
MSIGの技術諮問委員会（TAC）が定期的に会合し、共同資金、標準、技術プログラムなどの問題に取り組み、連携することで、新たなビジネスの成功に導きます。
パッケージング＆テスト
半導体や他の部品のパッケージングは、今日のエレクトロニクス製品において無数の選択肢があり、また、絶えず変化し続けている領域です。 SEMIは、最新のトレンドをお届けし、関係する企業の皆様をサポートします。
SEMIスタンダードは、個々の企業努力が重複してしまう部分を排除し、新しい市場を定義し、参入障壁を下げることにより業界の成長を促進し、製造コストを低減し、効率を高めます。
SEMI-FlexTechは技術を進歩させるために企画された共同プロジェクトに資金を提供します。
CASTは、SEMIのテクノロジーコミュニティーで、半導体テストコミュニティーに向けたすべてのSEMIサービスの開発、調整、実行をします。これは現在、解決策がない、あるいは解決策が望ましくない結果となっている重要な自動テスト装置（ATE）業界の問題に焦点を当てたものです。
民生用電子機器では、半導体デバイスが薄型化し、貼り付け、ボンディング、カプセル化の方法が変わりつつあります。新しいパッケージング技術の開発に材料が主要な役割を果たしています。
SEMIの統合パッケージング、アセンブリー、テスト（SiPAT）テクノロジーコミュニティーは、半導体パッケージング、アセンブリー、テストの製造および半導体または関連業界における設計能力および能力を持つSEMI会員を代表しています
ヘテロジニアスインテグレーションロードマップは、パッケージング、インターコネクト、テスト、そして、先端技術開発をサポートする材料、プロセス、装置に関する主要な技術的課題を特定するため複数組織間での取り組みによって策定されます。
ディスプレイ＆照明・発光ダイオード
ディスプレイ、LED部品および加工技術の進歩は、新しいエレクトロニクスアプリケーションの需要創出につながります。 SEMIはこれらの技術をコネクト、コラボレートし、イノベートするためのあらゆる活動の場を提供します。
フレキシブルエレクトロニクス
未来のエレクトロニクスとして、流動性、伸縮性、順応性、そして柔軟性があるものが登場しています。 FlexTechは、教育プラットフォームやR&D資金の提供、および技術の提唱などにより、柔軟でハイブリッドなプリンテッドエレクトロニクス産業の成長と成功を促進します。
SEMIの戦略パートナーであるFlexTechは、教育フォーラムの開発、研究開発への資金提供、およびテクノロジーの提唱を行うことによって、フレキシブルおよびプリンテッドエレクトロニクスのビジネスにおける成長、収益性、および成功につなげます。
1993年以来、FlexTech（以前のUS Display Consortium - USDC）は研究開発において100を超えるプロジェクトに資金を提供し、公的/私的投資の総額は2億2000万米ドルを超えました。 FlexTechは、フレキシブルエレクトロニクス業界から対象となるプロジェクト候補を募集しています。
業界ニュース、用語集、業界ディレクトリー、会員向けのマーケティングツールなどを提供しています。
最新の技術開発についてのFace to Faceの議論に勝るものはありません。主要なプレイヤーと会い、顧客や同僚とつながるためのプログラムをご提供しています。
