<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2022年5月2日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2022年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を更新
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、5月2日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年第1四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1%増の36億7,900万平方インチとなり、2021年第3四半期に記録された過去最高値を更新したことを発表しました。また前年同期比では10%の増加率となりました。
SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアンナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン(Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen)氏は次のように述べています。「この度のシリコン出荷面積の新たなマイルストーンは、半導体市場があらゆる分野で成長を続けていることを示しています。シリコンウェーハの供給は依然としてひっ迫しており、今後も新たな半導体ファブ計画が進められる中で制約が続く可能性があります。」
半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 (百万平方インチ)
四半期 | 2020年 第4四半期 |
2021年 第1四半期 |
2021年 第2四半期 |
2021年 第3四半期 |
2021年 第4四半期 |
2022年 第1四半期 |
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出荷面積 | 3,200 | 3,337 | 3,534 | 3,649 | 3,645 | 3,679 |
(出典:SEMI 2022年5月)
*半導体用のシリコン以外は含みません。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。
SMGは、SEMI Electronic Materials Group(EMG)のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
シリコンウェーハ出荷面積動向の詳細はこちらをご覧ください。
https://www.semi.org/en/products-services/market-data/materials/si-shipment-statistics
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