【初開催】SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設
～SEMICON Japan 2022と同時開催、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献～
SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を、2022年12月14日～16日に東京ビッグサイトで初開催いたします（SEMICON Japan 2022と同時開催を予定）。また、この開催に向けて、長瀬産業や昭和電工マテリアルズなど半導体パッケージング分野の大手企業10社・大学が参加する「APCS実行推進委員会」を設立いたしました。産業界から熱い注目の集まる次世代の半導体パッケージングやチップレット、基板実装の最新技術を網羅したイベントを創設することで、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献します。
半導体の微細化の難易度・コストが高まる中で、半導体パッケージングや基板実装など、いわゆる「後工程」の新技術に大きな注目が集まっています。半導体デバイスの三次元化や異なるプロセスで製造したチップの集積など、半導体パッケージング技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す取り組みです。その要素技術として、「2.5D/３D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」といった新たな手法や、半導体設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待が寄せられています。APCSでは、こうした半導体製造プロセスの「後工程」の最新技術動向にフォーカスいたします。
APCSには、同分野における世界のトップ企業が集結予定です（出展企業や講演企業は、今後順次発表します）。APCS実行推進委員会の委員長には、長瀬産業 執行役員/NVC室 室長の折井 靖光（おりい やすみつ）氏、副委員長には昭和電工マテリアルズ 情報通信事業本部 情報通信開発センタ長の阿部秀則（あべ ひでのり）氏に就任頂きました。委員会メンバーとして、10社の企業および大学研究機関が参加していますが、今後さらに拡大する方針です。
APCS開催について、同委員会委員長の折井 靖光氏は、次のように述べています。「APCSをこのたび設立し、東京で開催できることを大変嬉しく思います。半導体パッケージングやチップレットなどを支える要素技術が、今後の半導体業界の行方を左右するキーテクノロジーであることは間違いなく、そうした世界の潮流を日本に紹介する絶好のイベントとなるでしょう」
また、APCS委員会副委員長の阿部秀則氏は、次のように述べています。「半導体パッケージングの技術動向は、今後の半導体産業に関わる企業にとって不可欠の情報です。APCSでは、世界の最新動向に触れる機会を設けることで、日本の同分野での優位性をさらに高めることに貢献するでしょう」
APCSの開催概要やトピックスは、こちらのホームページで情報を発信して参ります。APCSの特設展示エリアへの出展企業を募集していますので、お問い合わせをお考えの方は、SEMIジャパン カスタマサービス部 沢田（nsawada@semi.org）宛にご連絡をお願いいたします。
APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 開催概要
カタカナ表記：アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット
会期：2022年12月14日（水）～16日（金）
開場時間 ：10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
入場料：無料（カンファレンスは一部有料）
主催：SEMIジャパン
Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
本リリースに関するお問合せ
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メディア・コンタクト：
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