＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加
SEMI ESDA Allianceのレポートで明らかに
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月11日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2022年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2021年第1四半期の31億5770万ドルから、35億4050万ドルへ12.1%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.5%増となります。
SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「ESD業界は2022年第1四半期も二桁成長を継続し、四半期の売上は過去最高の35億4050万ドルに到達しました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、プリント回路基板（PCB）及びマルチチップモジュール（MCM）、半導体知的財産（SIP）、サービスのいずれのカテゴリーも第1四半期の売上を伸ばしています。地域的には、南北アメリカ、日本、アジア太平洋（APAC）のいずれもがプラス成長となりました」
EDMDレポートが調査した全企業の従業員数は、2021年第1四半期の49,024人から2022年第1四半期には51,328人へ4.7%増加しました。2021年第4四半期との比較では0.2%増となります。
EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。
製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上
- CAE：前年同期比14.8%増の11億1820万ドル。4四半期移動平均では12.5%増。
- ICフィジカル設計および検証：前年同期比7.5%増の6億3120万ドル。4四半期移動平均では2.5%減。
- PCBおよびMCM：前年同期比1.4％増の2憶9330万ドル。4四半期移動平均では11.4%増。
- SIP：前年同期比23.7%増の13億7650万ドル。4四半期移動平均では26.5%増。
- サービス：前年同期比22.7%増の1億2140万ドル。4四半期移動平均では24.9%増。
地域別ESD製品およびサービス四半期購入額
- 南北アメリカ：前年同期比18.5%増の15億2270万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では18%増。
- EMEA：前年同期比3%減の4憶3410万ドルを購入。4四半期移動平均では8.1%増。
- 日本：前年同期比1.8%増の2億6350万ドルを購入。4四半期移動平均では2.5%増。
- APAC：前年同期比13.2%増の13億2030万ドルを購入。４四半期移動平均では15.6%増。
EDMDレポートについて
ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：
- 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCB/MCMレイアウト、サービス）とその小カテゴリー別の売上
- 地域（南北アメリカ、EMEA、日本、APAC）別の売上
- 統計参加企業の総従業員数
SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。
本リリースに関するお問合せ
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