SEMIジャパン、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント「APCS」の推進企業・大学を発表
～アドバンテスト、ディスコ、日本IBM、新光電気、ソニーなど大手企業が一堂に～
SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は本日、「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表します。
APCSは2022年12月14日～16日に東京ビッグサイトで初開催する半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベントです（SEMICON Japan 2022と同時開催）。
既に発表済みの長瀬産業、昭和電工マテリアルズに加え、アドバンテスト、ディスコ、日本アイ・ビー・エム、新光電気工業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングスにより組織されています。このほか、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課がオブザーバーとして参加しています。半導体パッケージングおよび実装分野に関して産官学が一堂に会してディスカッションする場を創設することで、同分野のさらなる成長に貢献していく所存です。
APCS会場イメージ
【実行推進委員会各社のリスト】
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会社名（50音順） |
氏名（敬称略）・役職・部署名 |
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株式会社アドバンテスト |
三橋 靖夫 |
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株式会社ディスコ |
川合 章仁 |
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経済産業省 |
荻野 洋平 |
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長瀬産業株式会社 |
折井 靖光（実行推進委員会 委員長） |
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日本アイ・ビー・エム株式会社 |
山道 新太郎 |
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新光電気工業株式会社 |
荒木 康 |
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昭和電工マテリアルズ株式会社 |
阿部 秀則（実行推進委員会 副委員長） |
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ソニーセミコンダクタソリューションズ |
岩元 勇人 |
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東京大学 |
丹羽 正昭 |
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株式会社東京精密 |
石川一政 |
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ヤマハロボティクスホールディングス |
中村 亮介 |
APCSの開催概要やトピックスは、こちらのホームページで情報を発信してまいります。APCSの特設展示エリアへの出展企業を募集していますので、お問い合わせをお考えの方は、SEMIジャパン カスタマサービス部 沢田（nsawada@semi.org）宛にご連絡をお願いいたします。
APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 開催概要
カタカナ表記：アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット
会期：2022年12月14日（水）～16日（金）
開場時間 ：10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
入場料：無料（カンファレンスは一部有料）
主催：SEMIジャパン
Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
APCSの特徴
半導体の微細化の難易度・コストが高まる中で、半導体パッケージングや基板実装など、いわゆる「後工程」の新技術に大きな注目が集まっています。半導体デバイスの三次元化や異なるプロセスで製造したチップの集積など、半導体パッケージング技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す取り組みです。その要素技術として、「2.5D/３D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」といった新たな手法や、半導体設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待が寄せられています。APCSでは、こうした半導体製造プロセスの「後工程」の最新技術動向にフォーカスいたします。
本リリースに関するお問合せ
統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：jmarkeing@semi.org
Tel：03-3222-5854
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：semijapan-pr@inoue-pr.com